高通31亿美元全资拥有5G射频前端技术公司RF360

　　原标题：Qualcomm pays TDK $3.1 billion to fully own 5G RF front-end venture

　　网易科技讯，9 月 17 日消息，据国外媒体报道，对于高通来说，一个重要但却被轻视的一个 5G 技术领域——射频前端(RFFE)技术，即将为该公司所有。高通当地时间周一宣布，将斥资 31 亿美元收购 TDK 公司在射频前端(RFFE)技术合资企业 RF360 Holdings 中的剩余股权，这笔交易将让高通把 RFFE 技术完全整合到下一代 5G 解决方案中。

　　高通将获得 RF360 Holdings 所有工程师和知识产权。拥有 RF360 Holdings，在开发将蜂窝调制解调器与天线连接起来的 RFFE 部件方面，高通的能力将提到加强。高通上月表示，将其部件紧密地集成到 Snapdragon Modem-RF 系统，客户就可以购买带有 Snapdragon 处理器、5G 调制解调器、射频前端和天线的集成体，从而生产出更节能的设备。

　　“很高兴该合资企业的优秀员工来到高通，他们已经成为高通 RFFE 团队不可或缺的一部分。”高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示，“我期待着更多的创新，在通往 5G 连接世界的道路上，我们将保持技术的持续突破。”

　　TDK 对该合资企业所持股权上个月估值为 11.5 亿美元，因此 31 亿美元的这一收购价格对于 TDK 公司来说可谓是一笔意外之财。

　　这笔交易意味着，高通公司将能够为包括功率放大器、滤波器、天线调谐器、低噪声放大器、交换机和包络跟踪器在内的 6 GHz 以下及毫米波段设备，提供完整的端到端 5G 解决方案。（天门山）