(韦东山——嵌入式Linux 应用开发完全手册)
一、S3C2440存储控制器提供了访问外部设备的信号。比如像NAND Flash、SRAM、NOR Flash、网卡等。
特性如下:
— Little/Big endian (selectable by a software)
支持小字节序、大字节序(通过软件选择)
— Address space: 128Mbytes per bank (total 1GB/8 banks)
每个bank地址空间为128,总共八个,即1GB
— Programmable access size (8/16/32-bit) for all banks except bank0 (16/32-bit)
编程控制访问总线位度:8/16/32bit,但bank0只有16/32bit两种选择
— Total 8 memory banks; Six memory banks for ROM, SRAM, etc. Remaining two memory banks for ROM, SRAM, SDRAM, etc .
总共八个bank,前6个bank支持ROM,SRAM等,剩下的两个支持ROM,SRAM,SDRAM等
— Seven fixed memory bank start address
前七个bank的起始地址是固定的。
— One flexible memory bank start address and programmable bank size
bank7有灵活的起始地址和可编程的大小
— Programmable access cycles for all memory banks
可编程控制所有bank的访问周期
— External wait to extend the bus cycles
外部的wait信号可以延长总线的访问周期
— Supporting self-refresh and power down mode in SDRAM
外接SDRAM,支持自刷新和省电模式
8 个BANK的地址空间如下:
上面为S3C2440存储控制器的地址空间分布图,分别为不是boot from nandflash 和boot from nand flash两种。S3C2440对外引出了27地址线ADDR0~ADDR26的访问范围只有128MB,这是总共8个BANK的每个BANK的大小。其次cpu对外引出了八个片选信号nGCS0~nGCS7。这样总共有1GB的访问空间。
功能部件的寄存器地址范围对照表
存储控制器所接外设的访问地址
二、存储控制器的寄存器使用方法
存储控制器共有13个寄存器,BANK0-BANK5只需要设置BWSCON和BANKCONx两个寄存器,BANK6、BANK7外接SDRAM时,还要设置REFRESH,BANKSIZE,MRSRB6,MRSRB7,等4个寄存器,下面分别说明
1、位宽和等待控制寄存器BWSCON
BWSCON中每四位控制一个BANK,最高4位对应BANK7、接下来4位对应BANK6,依次类推,如下图
STx:启动/禁止SDRAM的数据掩码引脚,对于SDRAM,此位为0;对于SRAM,此位为1。
WSx:是否使用存储器的WAIT信号,通常设为0.
DWx:设置对应BANK的位宽,0b00对应8位,0b01对应16位,0b10对应32位,0b11表示保留
比较特殊的是BANK0,它没事ST0和WS0,DW0只读,由硬件跳线决定,0b01表示16位,0b10表示32位,BANK0只支持16、32两种位宽
所以可以确定BWSCON寄存器值为:0x22011110
2、BANK控制寄存器BANKCONx(x为0-5)
这些寄存器用来控制BANK0-BANK5外接设备的访问时序,使用默认0x0700即可
3、BANK控制寄存器BANKCONx(x为6-7)
MT[16:15]:设置BANK外接ROM/SRAM还是SDRAM,00=ROM/SRAM,01=保留,10=保留,11=SDRAM
MT=0b00时,与BANKCON0-BANKCON5类似
MT=0b11时,
Trcd[3:2]:RAS to CAS delay,设为推荐值0b01
SCAN[1:0]:SDRAM的列地址数,本开发板使用的SDRAM列地址数为9,0b00=8位,0b01=9位,0b10=10位
所以本开发板,BANKCON6/7均设为0x00018005
4、刷新控制寄存器REFRESH
REFEN[23]: 0=禁止SDRAM的刷新功能,1=开启SDRAM的刷新功能
TREFMD[22]: SDRAM的刷新模式,0=CBR/Auto Refresh,1=SelfRefresh
Trp[21:20]: SDRAM RAS预充电时间 00=2 clocks,01=3clocks,10=4clocks,11=不支持
Tsrc[19:18]: SDRAM半行周期时间 00=4clocks,01=5clocks,10=6clocks,11=7clocks,SDRAM行周期时间Trc=Tsrc+Trp
Refresh Counter[10:0]: SDRAM刷新计数,刷新时间=(2^11+1-refresh_count)/HCLK,在未使用PLL时,HCLK=晶振频率12MHz,刷新周期为7.8125us
refresh_count=2^11+1-12*7.8125=1955
REFRESH=0x008C0000+1955=0x008C07A3
5、BANKSIZE寄存器
BURST_EN[7]: 0=ARM核禁止突发传输,1=ARM核支持突发传输
SCKE_EN[5]: 0=不使用SCKE信号令SDRAM进入省电模式,1=使用SCKE信号令SDRAM进入省电模式
SCLK_EN[4]: 0=时刻发出SCLK信号,1=仅在方位SDRAM期间发出SCLK信号
BK76MAP[2:0]: 设置BANK6/7的大小,0b010=128MB/128MB,0b001=64MB/64MB,0b000=32M/32M,0b111=16M/16M,0b110=8M/8M,0b101=4M/4M,0b100=2M/2M
本开发板外接64MB的SDRAM
则本开发板BANKSIZE设为0xB1
6、SDRAM模式设置寄存器MRSRBx(x为6-7)
CL[6:4]: 0b000=1clocks,0b010=2clocks,0b011=3clocks
本开发板取0b011,所以MRSRB6/7取值为0x30
三、存储控制器操作实例:使用SDRAM
从NAND Flash启动CPU时,CPU会通过内部的硬件将NAND Flash开始的4KB数据复制到成为"Steppingstone"的4KB的内部RAM(起始地址为0)中,然后跳到地址0开始执行。
本程序先设置好存储控制器,使外接的SDRAM可用,然后把程序本身从steppingstone复制到SDRAM中,最后跳到SDRAM中执行
head.S:
leds.c
最后是Makefile
sdram.bin : head.S leds.c
arm-linux-gcc -c -o head.o head.S
arm-linux-gcc -c -o leds.o leds.c
arm-linux-ld -Ttext 0x30000000 head.o leds.o -o sdram_elf
arm-linux-objcopy -O binary -S sdram_elf sdram.bin
arm-linux-objdump -D -m arm sdram_elf > sdram.dis
clean:
rm -f sdram.dis sdram.bin sdram_elf *.o
分别汇编head.S和leds.c
连接leds.o和head.o,指定代码段起始地址0x30000000(SDRAM首地址)
最后转换ELF为二进制,导出汇编代码
四、程序从Steppingstone 到SDRAM 的执行过程
实验成功!
可以发现与leds 程序相比,LED闪烁的更慢,原因是外部SDRAM 的性能比内部SDRAM差一些。