小米9 Pro 5G真机上手图曝光:骁龙855 Plus+液冷模块

近日，小米官方已经宣布将于9月24日发布小米9 Pro 5G新机，目前小米官方已经多次为该机预热，并展示了该机的外观设计。刚刚又有网友晒出了该机的真机上手图。

网曝小米9 Pro 5G真机上手图

从微博流传出的小米9 Pro 5G真机图来看，该机与普通版的小米9在外观方面确实几乎没有区别，依然是正面水滴屏+后置竖排三摄的方案，不过这样也能更好的控制成本，从而再次拉低5G手机的门槛。不过从此前的工信部数据来看，该机的厚度相较于普通版有所增加。

小米9 Pro 5G拥有更好的散热系统

另外，根据小米官方今早公布的信息，这款小米9 Pro 5G版不仅升级了骁龙855 Plus处理器与5G网络，还为新机配备了四重散热系统。其中包括专门定制的XL号VC液冷模块，散热面积达1127mm2，更有5层石墨、高导热铜箔、导热凝胶多重立体散热系统。

其他方面，小米9 Pro 5G正面的屏幕应该还是与普通版同款的6.39英寸显示屏，不过传言称其将会升级为2K分辨率。核心方面，该机将搭载高通骁龙855 Plus处理器，并提供最高12GB的内存规格，同时还将支持40W的有线快充和30W的无线快充。

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