嵌入式硬件开发之九——布线及敷铜

9 布线及敷铜

9.1 电源部分的静态敷铜

点击敷铜的菜单。

在右侧的选项卡中做如下设置。

选择要敷铜的网络为+5V。

持续走线，直到成为一个封闭的环，这样就将下面的三个焊盘通过静态敷铜连接起来了。在Shape菜单中有很多有用的子菜单，比如调整敷铜的边界，挖空，合并等，灵活使用可以很方便对之前的敷铜进行调整。

按照类似的方法在底层敷铜，然后通过过孔连接上下两层敷铜。

需要注意的是，如果敷铜面积比较大，则不推荐静态敷铜（而应该采用动态敷铜，敷铜和焊盘间采用花焊盘连接），因为这会增大散热面积，从而增加焊接难度。

9.2 布线

点击左侧工具按钮，然后点击要走线的焊盘移动鼠标进行走线即可，在需要打过孔的地方双击即可打上过孔。在右侧的Options中还可以对线宽和过孔等进行设置。

走线完成后通过工具按钮进行修线是相当方便的。

9.3 大面积动态敷铜

布线完成后，通常会将整个顶层和底层对地进行敷铜，并用过孔将两层连接起来。敷铜的方法和前面类似，只是选择动态敷铜而已。敷铜完成后，有些区域会形成所谓的死铜，可以通过Delete Islands来删除死铜。

点击了要删除的敷铜，在右侧的Options选项卡总点击Delete all on layer即可。

布线和敷铜后的效果如下。

点击工具按钮可以查看3D模型，用鼠标拖动可以旋转。