BLE-CC2640R2F-（01）off-oad片外空中升级
1 简介
以OAD-offchip为例，介绍如何将OAD升级移植到自己的产品中。
基础例程：simplelink_cc2640r2_sdk_1_30_00_25官方例程OAD-OFFCHIP
路径C:\TI\simplelink_cc2640r2_sdk_1_30_00_25\examples\rtos\CC2640R2_LAUNCHXL\blestack\simple_peripheral_oad_offchip
2 实验平台
2.1 协议栈版本：simplelink_cc2640r2_sdk_1_30_00_25.exe
2.2 编译软件：CCS7.1.0.16
2.3 硬件平台：TI官方cc2640 LaunchPad
2.4 仿真器：XDS110
2.5 手机：iphone6
2.6 APP：lightBlue、TI SimpleLinkStarter
3 实验前提
无
4 基础知识
4.1 什么是OAD？
答、即空中升级，通过蓝牙给MCU升级软件
4.2 什么是片外OAD？
答、片外flash空中升级，通过蓝牙将升级包下载到片外flash，重启mcu将下载到片外flash的升级包拷贝的片内flash中。
4.3 片外OAD的原理
4.3.1 工程介绍
片外OAD的例程中有三个工程，分别是：
bim_oad_offchip_cc2640r2lp_app 简称为BIM工程
simple_peripheral_cc2640r2lp_app_oad_offchip 简称为APP工程
simple_peripheral_cc2640r2lp_stack_oad_offchip 简称为STACK工程
BIM工程，是上电执行的第一个工程，在此工程中检查外部flash是否有等待加载入内部flash的image。如果有，则从外部flash加载image；如果没有，则直接跳到APP工程。
APP工程，我们的主要工作是在APP工程完成，我们在APP工程中创建任务，实现所有与功能相关的内容。APP工程在需要使用到STACK实现的相关功能时，就会调用STACK工程的相关内容。所以要想APP工程正常运行mcu必须先加载STACK工程。
STACK工程，实现蓝牙协议栈和ICALL底层相关内容，例如snv_flash（内部flash）就是在这个工程中实现，单独加载STACK工程run不会有什么作用，stack工程的作用是被APP工程调用。
调试的顺序应为，先下载BIM工程，在下载STACK工程，最后APP工程。
注意：有时调试APP工程会造成STACK工程损坏，可以使用flashprogrammer2工具readback回来比对一下，这时候需要重新烧录STACK工程mcu才可以正常工作。
4.3.2 升级过程
过程1：下载升级包
CC2640R2F运行在APP模式，手机APP通过蓝牙将升级包发送给CC2640R2F，CC2640R2F将升级包存储在外部flash中。
过程2：拷贝升级包
CC2640R2F在APP模式下载完升级包完成后，手机APP发送重启命令给CC2640R2F，CC2640R2F重启进入BIM模式，在BIM模式下检查外部flash的升级包是否完整，若完整，则将升级包拷贝到CC2640R2F的APP部分并将旧版本APP覆盖。
过程3：跳转进入APP，升级完成
CC2640R2F将升级包拷贝APP覆盖掉旧版本APP后，跳转进入APP模式，升级完成，可以连接CC2640R2F验证升级是否成功。
5 试验步骤
5.1 修改BIM工程
5.1.1 屏蔽掉startup_ccs.c中的SetupTrimDevice()。
在调试模式这一步无法正常运行，会卡在其中的一个芯片检测步骤，官方的原版例程应该有bug，只要将这一句屏蔽即可。
5.1.2 修改外部flash引脚定义，bsp.h文件中
将：
#defineBSP_IOID_FLASH_CS IOID_20
#defineBSP_SPI_MOSI IOID_9
#defineBSP_SPI_MISO IOID_8
#defineBSP_SPI_CLK_FLASH IOID_10
修改为：
#defineBSP_IOID_FLASH_CS IOID_7 //IOID_20
#defineBSP_SPI_MOSI IOID_4//IOID_9
#defineBSP_SPI_MISO IOID_6//IOID_8
#defineBSP_SPI_CLK_FLASH IOID_5//IOID_10
注意：修改后的引脚不要与其他引脚重复定义。
5.1.3 增加flash芯片型号定义
在ext_flash.c中的
{
.manfId = 0x0,
.devId = 0x0,
.deviceSize = 0x0
}
前面增加
{
.manfId = 0x01, // add our flash
.devId = 0x14,
.deviceSize = 0x200000 // 2 MByte (16Mbit)
},
其中manfId、devId、deviceSize的值要根据你产品中使用的外部flash型号而修改。具体的值参照外部flash芯片手册。
5.2 修改APP工程
5.2.1 修改外部flash引脚定义
5.2.2 增加flash芯片型号定义
1.1 进行升级试验
1、将BIM、APP、STACK工程烧录到cc2640r2f中，使用lightBlue可以看到名称为SimplePerihperal的蓝牙。
2、修改APP中的蓝牙名称，如下图：
将名称修改为HamplePerihperal,编译。在工作目录下找到simple_peripheral_cc2640r2lp_app_oad_offchip.bin，这是用于空中升级的文件。将bin文件传到iPhone手机中，并用TI simplelink starter打开bin文件，连接后进行升级，升级完成需要重启手机蓝牙，使用lightBlue查看可以查看到HamplePerihperal名称的蓝牙（需要连接该蓝牙，并在ADVERTISEMENT DATA中点Show查看蓝牙名字）。
参考文档：
file:///C:/ti/simplelink_cc2640r2_sdk_1_30_00_25/docs/blestack/ble_sw_dev_guide/html/oad/oad.html#off-chip-oad