[转帖]英特尔首次使用其3D堆叠架构演示Lakefield芯片设计

英特尔首次使用其3D堆叠架构演示Lakefield芯片设计

http://www.chinapeace.org.cn/keji/201904/2812749.html

这段时间学习最大的收获:
1. 发邮件要抄送尽可能多的人, 这样有人可能就给你提供思路.
2. 不要被以往的事情羁绊, 创新意味着之前的成功之路可能都是累赘. 
3. 要善于学习, 每个人都有自己的优点和长处, intel都像AMD和ARM进行学习, 何况普通人, 普通人身上的闪光点值得自己去努力学习. 

 

 

英特尔正在开发其下一代10纳米处理器方面取得进展，今天在CES新闻发布会上，该芯片制造商展示了该公司称之为Lakefield的首批完成设计。基于上个月首次提出的Foveros 3D设计，Lakefield实际上是一个堆叠处理器，类似于芯片制造商现在可以堆叠内存的方式，这使得英特尔可以将不同的PC组件分解成独立的“小芯片”，这些芯片彼此叠加在一起创建一个完整的片上系统。

堆叠的好处是你可以制作一些小东西 - 在这种情况下，整个计算机板不会超过五分之一的端到端。

由于其外形小巧，该主板为更轻便的笔记本电脑和具有独特外形的更耐用的便携式设备开辟了新的可能性，包括可折叠的手机和平板电脑，这将需要芯片占用更少的空间。英特尔在CES上有一些工作原型，在舞台上。英特尔表示， Lakefield结合了新的Sunny Cove核心，该核心基于与英特尔下一代核心芯片相同的微架构，配备四个低功耗Atom核心，因此它应该在一个小型封装中提供惊人的性能。

自从其Cannon Lake芯片架构延迟以来， Lakefield也是帮助英特尔避免持续10nm故障的有希望的一步。在其CES新闻发布会上，英特尔还宣布推出新的Ice Lake架构，该架构预计将于今年晚些时候推出，以及用于数据中心的10nm芯片。Ice Lake适用于功能更强大的机器，而Lakefield将专注于具有独特硬件限制的低功耗设备，包括可折叠手机和平板电脑，无人机，智能家居设备以及其他需要微型一体化芯片的小工具。