作为半导体产业的根基——晶圆
在半导体业内，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如 8 寸或是 12 寸晶圆厂，然而，所谓的晶圆到底是什么东西？
晶圆（wafer），是制造各式电脑芯片的基础。我们可以将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子，藉由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型（也就是各式芯片）。然而，如果没有良好的地基，盖出来的房子就会歪来歪去，不合自己所意，为了做出完美的房子，便需要一个平稳的基板。对芯片制造来说，这个基板就是接下来将描述的晶圆。
全球硅晶圆缺货严重，已成为半导体厂营运成长瓶颈，后续恐将演变成国家级的战火，半导体业者透露，日本硅晶圆大厂Sumco决定出手下砍大陆NOR Flash厂武汉新芯的硅晶圆订单，优先供货给台积电、英特尔（Intel）、美光（Micron）等大厂，不仅加重NOR Flash短缺情况，日系供应商供货明显偏向台、美、日厂，恐让大陆半导体发展陷入硅晶圆不足困境。
硅晶圆已成为半导体产业的关键物资，过去10年来硅晶圆产能都是处于供过于求状态，如今硅晶圆却面临缺货，且已缺到影响半导体厂生产线运作，尤其是12吋规格硅晶圆，包括晶圆代工、DRAM、NAND Flash及NOR Flash厂等各方人马抢翻天。
世界先进表示，2017年营运恐无法如期成长，部分原因是硅晶圆短缺，且预期将一直缺到年底；华邦透露，过去因付款和取货信用良好，这一波将签保障长约；旺宏则指出，硅晶圆很缺，且短期内无法纾解，公司政策是无论加价多少，都要买到足够的量。
信越日前对台积电、联电、英特尔、GlobalFoundries等半导体大厂提出签3年长约，然这几家大厂为确保未来扩产无虞，仍积极寻求其他硅晶圆供应商货源。值得注意的是，近期传出日本Sumco出手砍单，率先砍掉大陆半导体厂武汉新芯的硅晶圆供应量，武汉新芯只好加价向其他供应商找货源。
武汉新芯主要生产NOR Flash，技术来源是飞索半导体，目前单月产能不多，但Sumco连这麽少的产能数量也要砍，业界认为系因硅晶圆已缺到必须牺牲NOR Flash产品线，加上大陆半导体前景不明，供应商选择押宝台、美、日半导体大厂，成为优先供货名单。
供应链透业者露，面对这一波硅晶圆缺货潮，日本两大硅晶圆厂Sumco和信越未来产能恐优先供货给东芝、英特尔、美光、GlobalFoundries、台积电、联电等半导体大厂，并特别支持DRAM和3D NAND供应商，因为记忆体价格飙涨，3D NAND单片产值高达5，000～6，000美元，绝对是NOR Flash望尘莫及，这亦使得大陆业者受到最大影响。
由于第3季主流64层和72层3D NAND产能将大量开出，三星、美光、SK海力士（SK Hynix）、东芝之间的战火急升温，硅晶圆绝对不能短缺，3D NAND供应商将不顾任何代价，且更有能力付最高价格，以拿到足够的货源。
业者预期第3季DRAM和3D NAND半导体厂採购Polished wafer裸晶圆，涨价幅度恐超过20％，而逻辑制程用的磊晶硅晶圆涨价约15～20％，这一波缺货状况恐比预期更严重，近期不但出现签长约状况，厂商亦陆续签半年到一年的短约。
大陆扶植半导体蓝图中，早已意识到硅晶圆的重要性，遂找来中芯国际创办人张汝京掌舵大陆硅晶圆厂新昇，然半导体客户在试用过新昇的硅晶圆后，认为良率仍待加强，暂无法用到16／14／10／7奈米等高阶逻辑制程及3D NAND先进制程上。
据业界人员向半导体行业观察透露，一个12寸的硅裸片，一般售价1200美金，但Nor Flash的价格附加值低，卖不出价格，如果卖给DRAM、NAND，那就可以卖得更好的价格，这在缺货的情况下完全是一种市场行为。
不过这种断货情况对兆易创新来说，无疑是有很大打击的，在本来XMC就开始推自己的Nor Flash品牌的情况下，又面临供应商卡货现象。
对于中国半导体产业来说，在日韩台三大地区都加紧了晶圆供给和布局，如何推动本身的硅片供应，是重中之重的问题。
日本半导体材料的市场地位
日本的材料行业在全球占有绝对优势。日本企业在硅晶圆、光刻胶、键合引线、模压树脂及引线框架等重要材料方面占有很高份额，可以说没有日本材料企业，全球的半导体制造就无法实现。
据了解，即使在近来日元升值的背景下，日本企业在全球半导体材料市场上所占的份额(按美元计算)也达到约52%。而北美和欧洲分别占15%左右，明显可以看出日本企业占垄断地位。其历史背景是日本的半导体产能很高。日本现在也是一个很大的市场，仅次于排在首位的台湾，跟韩国一样，每年消费70亿美元以上的半导体材料，占总量的15%。
那么，对于世界市场而言，日本半导体究竟有多重要呢？
上世纪80年代中旬，日本半导体的世界份额曾经超过了50%。此后虽有所下降，但2010年日本半导体产量的世界份额仍占20.8%。另外的80%则来自美国、欧洲、韩国及中国台湾等亚洲地区的半导体厂商。
从材料领域来看，日本半导体材料的总体份额超过了66%。在这19种材料中，日本拥有超过50%份额的材料就占到了14种！
另一方面，从生产设备领域来看，半导体生产设备的日本总体份额为37%。从每个设备的份额来看，日本拥有10种超过50%以上份额的市场垄断性设备。
12寸晶圆仍称霸全球
另一方面，我们注意到，此次日系供应商主要停止的是12寸晶圆的订单，那么目前12寸晶圆在这个半导体产业链中到底是什么样的地位呢？
根据IC Insights的最新报告，截至2015年底，12寸晶圆占据全球晶圆产能的63.1%，预测到2020年该比例将增加至68%。至于8寸晶圆在全球晶圆产能中占据的比例，将由2015年的28.3%，在2020年降低至25.3%;不过8寸晶圆产能在未来几年仍将继续成长。而6寸(150mm)晶圆产能在预测期间的成长表现相对较平坦。
全球运作中的12寸晶圆厂数量预计到2020年将持续增加，而大多数12寸厂将继续仅限于生产大量、商品类型的元件，例如DRAM与快闪记忆体、影像感测器、电源管理元件，还有IC尺寸较大、复杂的逻辑与微处理器;而有的晶圆代工厂会结合不同来源的订单来填满12寸晶圆厂产能。
截至2015年底，全球有95座量产级晶圆厂采用12寸晶圆(世界各地还有不少研发晶圆厂以及少量生产晶圆厂使用12寸晶圆，但并不在IC Insights统计之列);目前有8座12寸晶圆厂预计在2017年开幕，是继2014年有9座晶圆厂开幕后的单年最高数量。
IC Insights预计到2020年底，还会有另外22座12寸晶圆厂开始营运，届时全球12寸晶圆厂数量总计将达到117座;该机构预期，12寸晶圆厂(量产级)的最高峰数量将会落在125座左右，而8寸晶圆厂的最高峰数量则是210座(截至2015年12月，全球8寸厂数量为148座)。
硅晶圆供应商在减少
硅晶圆制造挑战重重，但制造商却获益不多。在过去的二十年，硅晶圆供应商从20多家，兼并成现在的5家大玩家。而这些并购扫除了产业的几大问题，首先是硅晶圆厂需要一个庞大的规模去和其他竞争者竞争，这样的话小型制造商就跟不上第一阵型的步伐。
在2015年，半导体市场上生产了7600万片300mm硅晶圆，但市场只消耗了5700万片。所以从目前的市场看来，如果硅晶圆厂产能全开，所生产的硅晶圆能够满足所有Fab的生产需求。但根据监视可知，在2016年，只有74.6%的Fab投入运营。
但对硅晶圆生产者来说，目前面临的最大挑战是硅晶圆需求日增，但价格上调困难。硅晶圆供应商需要去说服客户接受价格调整。这是一个信号，在芯片制造商收益不错的时代，如果能够调整其价格，对硅晶圆制造商来说，是一个鼓舞。
市场预测，2016年的硅晶圆市场会达到70亿美元，较之2015下降了1%。而2016年的硅晶圆出货尺寸会高达108亿平方英寸。较之去年反而有小许上升。