AMD主流16核心锐龙9飞起！竟超越发烧18核心i9

　　作者：上方文Q

　　AMD 将在下个月发布锐龙 9 3950X，首款针对主流消费市场的 16 核心 32 线程处理器。现在，外媒 WCCFTECH、硬件大神 APISAK 先后曝料了锐龙 9 3950X 的跑分成绩，相当相当威猛。

　　规格方面，锐龙 9 3950X 基于 7nm 工艺、Zen 2 架构，不但拥有多达 16 个核心，而且频率相当之高，基准为 3.5GHz，动态加速最高可达 4.7GHz，是三代锐龙中最高的，同时拥有 72MB 缓存，热设计功耗为 105W，国行价格预计 5999 元。

　　WCCFTECH 的测试搭配华硕 Prime X570-P 主板、原装幽灵散热器，单核频率可以稳定加速到 4.7GHz，全核加速可达 3.9GHz 左右，上下浮动 50MHz。

　　CineBench R20 测试中，锐龙 9 3950X 多线程成绩为 8789 分，已经和 Intel 18 核心 36 线程的发烧旗舰 i9-9980XE 不相上下，后者分数为 8833，只差了区区 44 分(0.5％)，而如果平均到每个核心，锐龙 9 3950X 更是能领先 12％。

　　对比同样 16 核心 32 线程、频率 3.4-4.0GHz、14nm/Zen 架构的一代线程撕裂者 1950X，锐龙 9 3950X 的多线程性能则大幅领先了32％。

　　更震撼的是性价比。锐龙 9 3950X 每一美元可以得到 11.73 分，遥遥领先 i9-9980XE 1.63 倍，并超出 1950X 76％。

　　Intel 刚发布的最新发烧旗舰 i9-10980XE 仍是 18 核心 36 线程，频率有所提升，而价格降低了一半，但即便如此，性价比估计也不到锐龙 9 3950X 的八成。

　　APISAK 发现，3DMark Fire Strike 测试中，锐龙 9 3950X 物理成绩为 32082 分，酷睿 i9-10980XE 则是 25838 分，16 核对 18 核居然领先了多达 24％，并且超越了 99％ 的测试结果！

　　另外在 GeekBench 5 测试中，锐龙 9 3950X 已经出现了两次，成绩分别为了单核心 1314、多核心 11140，单核心 1276、多核心 15401。

　　GeekBench 5 数据库里还没有酷睿 i9-10980XE，而上代酷睿 i9-9980XE 的最好成绩为单核心 1204、多核心 15251。

　　考虑到 i9-10980XE 只是提升了些许频率，预计 GeekBench 5 成绩相比于锐龙 9 3950X 单核心基本持平，多核心略占优。

　　另外，AMD 还将在 11 月份发布第三代线程撕裂者，同时还有新的主板芯片组 TRX40、TRX80、WRX80，其中后一款面向专业设计领域。

　　根据曝料，AMD 将在 11 月 5 日宣布新撕裂者 3960X、3970X、3990X 三款处理器，以及 TRX40 芯片组，主板厂商也会同步亮出新产品。

　　11 月 19 日，3960X、3970X 解禁并上市，预计分别为 24 核心、36 核心，3990X 则要等到明年 1 月才会现身，有可能会是 64 核心，但比较奇怪中间少了个 3980X (可能 48 核心)，TRX80、WRX80 何时亮相也暂不清楚。

　　今天，技嘉放出了一张新主板的局部照片，没有任何说明，但很明显能看到处理器插座和一二代撕裂者的 TR4(SP3r2) 几乎完全一样，而三代撕裂者将采用 TR4+ (SP3r3)，几乎必然的，这是一块 TRX40，还是隶属于 Aorus 大雕序列。

　　目前还不清楚两种接口的兼容性如何，比如TRX40/TRX80 主板是否能安装一二代撕裂者？X399 主板是否有能上三代撕裂者(但损失 PCIe 4.0)？

　　板子可以明显看出是 EATX 大板型，有四条 PCIe 4.0 x16 扩展插槽、八条 DDR4 四通道内存插槽，芯片组上有个主动风扇，供电电路散热片也相当庞大，暗示新撕裂者功耗不会低，消息称最高会达到 280W。

　　2019 年，CPU 处理器市场上一个标志性的事件就是 AMD 首次在工艺及性能上同时超越了对手，这是双方过去 50 年竞争中都没有的情况。

　　当然，AMD 的制程工艺也跟两年前不同了，14nm 工艺还是 GF 格芯代工，现在的 7nm 完全转交给台积电代工了。

　　虽然只有一个代工厂了，但是台积电多年来的表现相当靠谱，7nm 工艺领先其他对手至少一年多量产，目前依然供不应求，以致于今年的资本开支一下子从 110 亿美元增加到了 140-150 亿美元，大涨了 40% 左右。

　　在这次超越之后，AMD 的 CPU 处理器恐怕要长期保持工艺优势了，合作伙伴台积电的未来几代工艺进展也相当顺利，今年量产 7nm EUV 工艺，2020 年上马 5nm 工艺，之后还会有 3nm、2nm 工艺，虽然这些工艺还没到量产阶段。

　　AMD 自家的 Zen 架构路线图是一年一更新，今年是 7nm Zen2 架构，2020 年的 7nm EUV 工艺 Zen3 已经完成架构设计，Zen4、Zen5 架构也在开发中了。

　　面对这样的情况，分析师们也不断看好台积电，伯恩斯坦（Bernstein）分析师 Stacy Rasgon 称台积电未来几年都会保持技术领先地位。

　　由此看来，只要 AMD、台积电这样的黄金搭档在未来几年不自己出问题，那么两家未来几年无需担忧。