苹果被迫推迟发布5G手机可能加快它进入衰退阶段

据悉，苹果依然没有考虑重新与高通合作，这意味着它的5G手机可能将要在2020年才能发布，这是因为它选择的合作伙伴Intel和联发科的5G modem进度均慢于高通所致，而这可能加快它进入衰退阶段。

5G手机明年上市

高通早在2016年底就已发布了5G基带X50，这两年时间它一直都在提升5G基带的技术和性能，近期有消息指高通年底发布的高端芯片骁龙8150就是一款5G手机芯片，并宣布了三星、小米、OPPO均是起5G芯片的合作伙伴，预计在明年初就会有5G手机上市，这体现出它在5G芯片技术研发方面的领先优势。

另一家手机芯片企业华为海思强调明年会推出5G手机，这也是迫使高通必须抢先在华为海思之前推出5G手机芯片的原因，从目前的情况来看高通显然已达成它的愿望，华为海思可能要加快进度了。高通成为全球首家推出可用于手机的5G手机芯片证明了它依然是手机芯片行业的领导者，其拥有强大的技术研发实力，这让它得以率先推出5G手机芯片。

三星、小米、OPPO纷纷与高通达成5G合作，是希望抢得5G头啖汤。回顾中国4G时代的市场格局，OPPO和vivo得以跻身国产手机四强，与它们在2013年底确定放弃3G手机研发而全力投入4G手机研发有一定关系，这让它们一直位居中国移动手机销量排行榜前列，而在此之前它们甚至不入国产手机前十，受此影响国产手机企业当然希望在5G时代不会成为落后者。

各手机芯片企业的5G芯片进度

紧跟高通脚步的是华为，华为在今年初发布了它的5G基带--巴龙5G01和5G商用终端——华为5G CPE，虽然华为声称是全球首家推出5G商用芯片的手机芯片企业，不过高通则指巴龙5G01体积过大和功耗太高，并不适宜用于手机上。目前尚未确定华为明年推出的用于手机的5G芯片是5G基带还是手机芯片，不过很显然它的5G芯片进度已落后于高通。

Intel其实是先于华为发布5G基带的，它在去年初的CES上就发布了5G基带8060芯片，不过其实在成熟度方面有较大差距，这两年它一直都在改进该款芯片，不过据称苹果已在测试Intel的5G基带8161芯片--这是8060芯片的升级版，但是从苹果的反馈来看8161芯片与8060芯片一样存在发热量较大的问题，并不适用于手机上，这导致苹果如果依然要使用Intel的芯片将无法在明年发布支持5G的iPhone。

联发科是苹果考虑的另一家5G芯片供应商，10月底其董事长蔡明介强调要在明年初推出可商用的5G基带M70，明年底推出可商用的手机芯片，这一进度较它原来的计划提前了约半年时间。如果联发科真能如期推出，倒是有助于苹果推出支持5G的iPhone，不过从联发科之前取得的进展来看，其能否如期推出存在较大疑问。联发科今年9月份在台湾举办的“集成电路六十周年IC60特展”上才拿出5G芯片测试原型机，明年初就推出商用5G基带这跨度太大了。

全球第三大手机芯片企业紫光展锐也在推进它的5G芯片，据称它要在明年底才能推出5G芯片；全球最大手机企业三星一直都在研发自己的手机芯片，今年8月它发布了自己的5G基带Exynos5100，有分析认为三星明年上半年推出的旗舰机Galaxy S10可能会同时搭载高通的5G芯片骁龙8150和三星自己的5G芯片。

苹果延迟发布5G手机可能加快进入衰退阶段

苹果近几年在智能手机市场已显示出停滞的局面，其出货量基本维持在2.1亿左右。今年推出的三款新iPhone再次被诟病创新不足，近期有消息指它首先上市的iPhoneXS和iPhoneXS MAX销售未达到预期；10月份下旬推出的iPhoneXR首周销量大约在900万部左右，同样未达到分析机构预期的1000万部。这可能导致iPhone四季度的出货量将低于去年同期。

导致三款新iPhone销售未达预期的其中一个原因是信号不佳。由于苹果与高通正在进行诉讼，今年发布的三款新iPhone放弃了高通的基带，全数采用Intel的基带，然而从用户的反馈来看其信号表现明显不如去年采用高通基带的iPhoneX，这凸显出一意孤行的苹果正在吞下苦果。

在苹果的基带合作伙伴Intel的5G基带未能满足它的技术要求、潜在合作伙伴联发科又未必能在明年初推出可商用的5G芯片情况下，明年苹果推出的新iPhone很可能不支持5G，这意味着一直作为智能手机行业领军者的苹果，再次在创新方面落后于安卓手机企业，这无疑进一步坐实了业界对苹果创新乏力的诟病，可能导致iPhone的销量出现较大幅度的下滑。

iPhone贡献了苹果约六成的收入，可以说iPhone的盛衰决定着当前苹果的前景，如果5G版iPhone不能在明年推出，那么业界一直担心的苹果进入衰退期就真的要来了。

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