对Regular Pad（正规焊盘）、Thermal Relief（热风焊盘）和Anti Pad（隔离焊盘）的理解

一直对这三个概念很模糊，今日研究了一下，做个记录，若理解有误，请指正，谢谢！

图1 某过孔的Regular Pad、Thermal Relief和Anti Pad界面

1）每一层（比如TOP层）都有Regular Pad、Thermal Relief和Anti Pad的概念。但是Regular Pad与Thermal Relief和Anti Pad是2选1的关系，假如TOP层设置为正片，则用Regular Pad，若设置为负片用Thermal Relief和Anti Pad。

2）下图很有误导性。该图并不意味着Regular Pad下层是Thermal Relief，也不意味着Thermal Relief下层是Anti Pad。

图2 一个有误导性的图