波峰焊PCB焊盘最小间距及connector脚最小间距是多少

以下均为正确过板方向和RD防连焊设计支持（PHD还有引脚长度合理要求），仅供参考！
1、SMD类型：网络电阻电容（排阻容）、CHIP英制0402（公制1005）及以下片式贴片阻容不推荐过WS；
2、SMD本体引脚中心间距：引脚间距大于0.8mm的QFP，SOP等封装的贴片IC
3、PHD本体引脚中心间距（如连接器）：
单列直插通孔连接器：双面板（金属化孔）大于1.25mm引脚间距，单面板大于2.0mm间距；
双列直插通孔连接器：双面板（金属化孔）大于2mm间距，单面板大于2.25mm间距；
三列以上直插通孔连接器：双面板（金属化孔）大于2.25mm间距，单面板大于2.5mm间距；
4、不同SMD与SMD相邻焊盘外沿间距，原则上相邻贴片元件外沿间距大于两元件的高度之和，并且满足最小净间距大于1.0mm；
5、SMD与PHD相邻焊盘外沿间距，不小于0.75mm；
6、不同PHD与PHD（适用于同一连接器）相邻焊盘外沿间距，不小于0.6mm（含有电插元件其拐脚后与相邻焊盘外沿间距）。