PCB板的绘制
PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板
PCB分层：
Solder 层 露铜层，即铺绿油的层；
Paste层 钢网层，工厂加工时需要，自己做PCB不需要；
Silkscreen层 丝印层，用来标示元器件的标号；
Keep-Out Layer层 分割层，禁止布线层，规定PCB外形；
注：样板最好还是过孔开窗
符号（Symbol）：在原理图中使用，标识元器件，只是一种标号，并无实际的电气连 接，在原理图中的器件都是符号。
封装（Footprint）：元器件的实际尺寸，包括外形尺寸，高度，引脚尺寸，引脚间距， 有实际的电气连接，在PCB中的器件都是封装。
PCB设计中常用的绘图单位：
1mil=1/1000inch=0.00254cm=0.0254mm；
1inch=1000mil=2.54cm=25.4mm；
100mil = 2.54mm
PCB绘制基本流程：
1.原理图绘制
2.系统库内无法找到的器件在原理图库内绘制
3.确定封装，在PCB库文件中绘制封装
4.导入PCB，开始布局
5.手工布线
6.铺铜，检查
1.绘制原理图：
创建原理图：点击File->New->Schematic
按”x”或”y”可对折元器件；按空格键旋转元器件；
点击上方的”place wire”就能连线，用网络标号标记的两点在导入PCB时会自动连线
快捷键：
ZA：显示当前所有符号或封装
ZS：显示整个图纸
ED:删除
SHIFT+S-单层显示(顶层，底层，丝印层)
CTRL+C：复制
CTRL +V：粘贴
给所有元器件命名：Tools->Annotate Schematic->选择对话框右下角update changes list->Accept changes->在新弹出的对话框里选 择Execute changes；
对元器件进行封装：Tools->Footprint Manager,在弹出的对话框里对元器件选择 封装；
对同类元器件进行封装：选中一个元器件，右击->Find Similar Objects->Description:Same->在弹出的SCH Inspector： Current Footprint输入要选的封装。退出时选择右下
角的clear.
2. 原理图库文件设计：
对于无法找到的元器件，要在原理图库中直接生成： File->new->library->Schematic Library
SCH library中，点击”place”就能将生成的元器件添加到schematic,
点击”add”开始生产新的元器件或者点击“Tools”->”New Conponent”生成
选择”place”->”rectangle”生成外部边框
选择“place”->”Pin”生成线端，按Tab键可修改属性
注：生成的元器件应放在中心，因为移植到原理图时，以原点为中心，到器件的外框为宽度，整体搬移
对元器件进行修改，若元器件已经移植到原理图中，选Tools->Update Schematics就能对原理图中的元器件进行更新
库文件设计注意点：
1.放置在中心
2.ZA确保器件处于中心（按Z若是完整的就会最大化）
3封装库文件设计
封装库文件分为：系统自带和自己绘制
创建封装库文件：file->new->library->PCB Library
自己绘制分为两类：
向导式封装：Tools->Conponent Wizards->next->select a unit选择合适的单位,同时选择合适的pattern->修改尺寸，next->finish
手工绘制封装：Tools->new blank component。选用合适的孔，边框构建封装
点击”place”->”pad” 引脚
点击”place”->”string” 外框
测量距离时:ctrl+m或者Report->Measure Distance
封装库文件设计注意点：
1.CTRL+G 修改显示栅格，注意倍数关系
2.G 修改捕获栅格，移动不方便时修改
3.注意绘制定位线
4.引脚用焊盘，边框用丝印层
4.PCB布局
1.接插件放板子边上
2.按照原理图区分模块
3.电源需要着重处理
4.飞线尽量不交叉(少交叉)
显示整个PCB板：点击右下角PCB->PCB Filter->Find items matching ...:Iskeepout->apply
坐标原点的设定：edit->origin->set,然后用鼠标确定原点的位置
在keep out layer层，画出想要设定的外框
导入原理图：Design->Import changes from ...->在弹出框里选择Execute changes。 如果不是第一次导入，取消最下面的“勾”
按shift键可选中全部边框
右击u->all 线全拆
U->Net 网络全拆
U->Conponent 器件全拆
U->Connection 拆线
布局时需要注意：
板子尽可能小，紧凑；考虑器件高度，安放位置，方式；
元器件的布置位置（尽可能以功能为单元布局）
布线时需要注意：
线宽大小（需要考虑电流大小）
过孔大小（需要考虑电流大小）
大电流处理（铺铜）
布线时 ctrl+shift+空格，可修改布线的拐角
PCB布线
1.DR-设置规则（高级规则参考PDF）
2.线宽和间距需要首先设置
3.电源部分优先绘制
后期检查
TDR---检查原理图PCB设计错误
RB—BOM清单
核心板注意事项：
1.主控CPU最好采用新型cpu 便于采用新功能，一般用贴片
2.板子默认一般包含LED,按键，lcd液晶，下载电路等基本外设
3.所有引脚引出
4.包含5v或者3.3v的 电源输出
5.其他外围电路酌情添加