关于XFP光模块来说，其功用失效分为发射端失效和接纳端失效，最常呈现的问题集中在以下几个方面：
1． 光口污染和损害
由于光接口的污染和损害引起光链路损耗变大，导致光链路不通。发生的原因有：
A. 光模块（光纤模块）光口暴露在环境中，光口有尘埃进入而污染；
B. 运用的光纤连接器端面现已污染，光模块（光纤模块）光口二次污染；
C. 带尾纤的光接头端面运用不当，端面划伤等；
D. 运用残次的光纤连接器；
2． ESD损害
ESD是ElectroStatic Discharge缩写即"静电放电"，是一个上升时间能够小于1ns（10亿分之一秒）乃至几百ps（1ps＝10000亿分之一秒）的非常快的进程，ESD能够发生几十Kv/m乃至更大的强电磁脉冲。静电会吸附尘埃，改动线路间的阻抗，影响产品的功用与寿数； ESD的瞬间电场或电流发生的热，使元件受伤，短期仍能作业但寿数受到影响；乃至损坏元件的绝缘或导体，使元件不能作业（彻底损坏）。ESD是不可避免，除了进步电子元器件的抗ESD才能，重要的是正确运用，引起ESD损害的要素有：
A. 环境干燥，易发生ESD；
B. 不正常的操作，如：非热插拔光模块（光纤模块）带电操作；不做静电防护直接用手触摸光模块（光纤模块）静电灵敏的管脚；运送和寄存进程中没有防静电包装；
C. 设备没有接地或许接地不良；
XFP光模块（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable）是一种可热交换的，独立于通信协议的光学收发器，一般尺度是 850nm, 1310nm 或1550nm，用于10G bps的SONET/SDH，光纤通道，gigabit Ethernet，10 gigabit Ethernet和其他使用中，也包含 DWDM 链路。XFP包含类似于 SFF-8472 的数字确诊模块，可是进行了扩展，供给了强健的管理工具。XFI 电气接口标准是 XFP Multi Source Agreement 标准的一部分。XFP 由 XFP Multi Source Agreement Group 开发。
与其他几种光模块比较，XFP是光收发器(Transceiver)不是光收发模块(Transponder)。光收发器实际上仅仅一个光电变换器材，只负责完结光/电信号的变换，其他功用如复用/解复用、64B/66B编解码等由电路板上的芯片完成。XFP光模块可轻松完成高端口密度的使用，由于XFP占用印刷电路板(PCB)的面积只要Xenpak的20%，功耗只要1.5～2 W，因而可用于完成最多16端口的线卡。
XFP光模块与电路板的接口采用10G串行电路接口(XFI)。现在已经有厂家供给XSBI-to-XFI和XAUI-to-XFI的芯片，XGMII-to-XFI的芯片也有厂家在开发中。
因为XFP仅仅一个光收发器，所以与协议完成无关，能够遍及适用于10G以太网、10GFC和OC-192 SDH，使用的遍及性有利于设备制造商提高收购量，从而到达降低成本的意图。此外，XFP供给一个两线的串行接口，能够完成数据确诊功用，实时地监控光模块的各种参数，如温度、激光器偏置电流、发送光功率、接纳光功率、工作电压等。
DWDM XFP光模块就是所谓密集波分复用技术，指的是一种光纤数据传输技术，这一技术利用激光的波长按照比特位并行传输或者字符串行传输方式在光纤内传送数据。DWDM 光模块是针对密集波分复用的光模块,它有40个常用通道可以选择.
XFP的速率是10G，并且是串行光收发模块的一种标准化封装。它完全符合以下标准：10G光纤通道、10G以太网、SONET/OC-192和SDH/STM-64。
XFP光模块主要用于数据通讯和电信传输网的光纤传输XFP模块是一种可热插拔的、占电路板面积很小的、串行－串行光收发器，可以支持SONET OC192、10 Gbps 以太网、10 Gbps 光纤通道和G.709链路。
XFP是串行10G光收发模块的一种标准化封装。它与协议无关并且完全符合以下标准：10G以太网、10G光纤通道、SONET/OC-192和SDH/STM-64。
XFP光收发模块用于数据通讯和电信传输网的光纤连接并且其优点在于拥有比其他10G光转发器（如XENPAK、X2）更小的管脚。主板的电接口是标准化的称为XFI的10G串行接口。
易天光通信（etulink.com）专注于SFP光模块,SFP+光模块,x2光模块,Xenpak光模块,XFP光模块,QSFP光模块,光纤跳线,AOC/DAC线缆等设备的研发、生产和销售,提供多种可选择的传输解决方案。