CPU开盖双十一特别篇：钎焊CPU开盖
为了开盖特意买的CPU，没有使用价值
emmmmm……有空干脆做个钥匙扣吧。顺带出个教程
首先说明一下，这些U其实都是淘汰U或者亮机U，咱买回来就是为了开盖玩的，不存在要用。不过做钥匙扣之前咱会把这次这些U的背景介绍一下
LGA1155 G530
G530，双核双线32nm U 2.4G TDP 65W 2M L3 不支持睿频，锁倍频只能超外频
Sandy Bridge架构,和I3二代一样，集成核显（比I5 I7差）
这个u通常都是买b75主板的时候向卖家要的亮机u，大部分卖家都会赠送的
图吧垃圾佬都看不上，什么G530，一代I7咱都不稀罕
没啥性能比较接近现代的产品，然而真要是玩LGA1155还不是玩玩钎焊的I5 2500K超频之类的，没人玩这个 真·5元包邮（咱好像是6元，不过管他呢）
Athlon X2 7550
2.5GHz，AM2+ 65纳米 挂速龙名的U，然而和5000+比不是一样规格的东西，这个后面咱们就知道了
TDP 95W 2.5GHz 指令集 MMX(+), 3DNOW!(+), SSE, SSE2, SSE3（没有SSE4.1，是真的缺指令集）, x86-64 带2M L3（划重点，要考的）
AM2+其实还是挺好玩的，AD5000开FX5000,8650 9650大战GTA之类的都是不错的玩法，廉颇老矣尚能饭否 老65nm三核也能大战1080P H265，非常流畅
AMD 速龙II X4 631
FM1的四核U
其实本质上是APU没了核显
参数：
631是FM1接口的，和FM2接口的主板不兼容，只能用FM1接口的主板。咱的FM2+板子肯定上不了了
然而FM1是历史上非常短命且失败的平台，和 775还不一样，775好歹贵一些但是能买到好板子可以当传家宝用的那种，但是FM1是又贵又难买，所以CPU再便宜也没人要，所以像这种四核U倒是非常便宜，不过没人敢在100元大战GTA5里面写这个X4 631 主板就亏死你
相比X58 X79这可是有过之无不及了，或者说变本加厉，X79的板子都没这么操蛋
不过631是真·10元包邮，如果能搞到板子不用花钱买的话玩玩这个四核也不是不行
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这么说这玩意就是打桩机？反正都是高频低能的玩意，那些年因为这英特尔挤了好几年的牙膏
I5 2550K超到4G还能摸到7600，2500K超到4.7G还能肛7600K，英特尔这几年就在收智商税，好在天下苦I久矣，终于等到AMD RYZEN打的英特尔满地找压，从此再也没有I3默秒全
总之开盖还像我们上期教程里面写的一样直接用台钳扣住CPU铜盖和PCB电路板底板就可以了
可以看到X4 641的DIE真的很大，一看就是四核
在开7550的时候咱感觉有点难开，反复好几个方向试过好几次之后开了盖咱吓了一跳，原来这7550果然是AMD的老65mn四核U屏蔽核心来的，毕竟带L3嘛，正常双核设计规格哪有人没事给你装L3的，不过既然都是双核了还有必要搞钎焊吗？咱也不知道是钎焊U啊，要是知道的话也不能冷开，至少先用打火机烧热了再开
不过看这情况基本上盖上的都是焊料，DIE没事
都说钎焊U焊料软，然而咱实际上手摸了下可没有想象中那么软
钎焊U最大的好处是经久不衰，散热相对比硅脂强而且没有寿命
看DIE的面积还是能看出来老65nm的问题的，DIE面积实在太大了……
然后咱按同样的方法把G530也开了，emmmm也是硅脂的啊
2500K据说是钎焊的，所以好超，现在捡垃圾也不用太担心散热
不过咱手上的老龙王要是超到4G左右也和I5超4.7G差不多了，毕竟有六核呢，都快赶上E3 1230V2了，看来作为垃圾佬还是得信老龙王，比FXX8350好使
咱简单的用手上的这个640T跑了下分，发现和网上给的FX8300默频的分数基本一样啊，这还是咱跑分的时候不专心一边干别的一边跑分的结果
FX8300真就和1405T没差多远啊
这图可不能让咱枫组的大佬看到，人家有FX9590，不过和咱的775一样是手办性质的机器，平时根本舍不得用（我怀疑是交不起电费，单CPU 219W，1405T都没这么邪乎144W，这么说选老龙王还是对的，何况1055T之类的还有95W的版本）
FX9590其实就是体质好的FX8300
简单的测了下641的重量 7.94g四舍五入8g
7550 8.86g接近9g
盖子质量差距比较大，咱认为的会比较重的有焊料的盖反倒没有硅脂的重
29 31
英特尔的 LGA还是最轻的，4.83g
盖子也就不过22.23g
emmmm，仔细看并没有发现这个钎焊U有被咱开坏的迹象，虽然上面焊料被咱压变形了，不过DIE完好无损的，有空可以拿库房那边上AM2+板子试试
看来8600 8650 9650之类的老65nm AM2+都是钎焊U了，三核以上的都是带L3缓存的羿龙怎么看都要比速龙厉害嘛
对了，现在已经有确信FM1的AMD 631是老FM1 APU屏蔽核显来的了，咱为此简单的和老45nm的AM3四核DIE做了下对比
发现确实比四核屏蔽来的X3 405E面积大很多，也就是说应该确实应该是没有集显的APU了
总之这次开出来的这些U咱除了上AM2+板子试试钎焊U是不是被咱开炸了（目测没事，毕竟台钳开盖是侧向受力）之外就只剩下盖子的清理了。说实在的用手盘CPU盖把上面的挂胶和硅脂之类的都盘干净倒也是不错的解压娱乐活动（对于垃圾佬来说）
这回盖子盘干净了，可以打孔做钥匙扣了，我个人还是更喜欢免打孔的方案，有空更CPU钥匙扣教程