PCB制造流程

1.开料

根据客户的要求，将大张板材裁切成小块板件。

2.棕化

通过生产线处理,在内层芯板铜面产生金属层结构，使内层粘合前铜层表面粗化，使内层铜层与半固化片之间的粘合增强。

3.压合

在高温、高压条件下，将各线路层粘结成一体。

4.钻孔

按照客户的尺寸，在PCB 板面钻孔。这些小孔，主要用于线路中元件面与焊接面，及层与层之间的导通、IC引脚的插装等。

5.沉铜

通过处理，在绝缘的孔壁及板铜面上，沉积出一层金属铜，为后工序提供金属电镀导通。

6.板电

通过电镀铜的方式，将孔壁和板面铜加厚至一定厚度,以确保后工序过程中孔壁的完整。

7.图形

内层铜板经磨板干燥、贴上干膜iw后，用紫外线曝光，内层线路就是利用该物料特性将图形转移到铜面上来。

8.图形电镀

在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上，电镀一层铜层以及金镍或锡层．

9.退膜

用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层，使非线路铜层裸露出来。

10.蚀刻

用干膜或湿膜，覆盖电路图形的表面，防止铜蚀刻。其它不要的铜，以化学反应方式将予以除去，使其形成所需要的线路图形。线路图形蚀刻完成，再以氢氧化钠溶液退膜。

11.阻焊

阻焊层涂覆在印制板那些不需焊接的线路和基材上，防止焊接时线路间产生桥接，同时提供永久性的电气环境和抗化学护层。

12.字符

在板面上印出白、黄、或黑色字符标记，便于辨认，为元件安装和今后维修提供帮助。

13.兰胶

成品印可剥兰胶是保护不需要焊接部位的焊盘，同时也方便了客户以不同方式焊接装配元器件。金手指印可剥兰胶是保护金手指在喷锡的过程中不上锡，仍保持金手指的属性。

14.碳油

完成阻焊后在按键位的线路上印上导电碳油，增强按键位的耐磨性与导电性能。在印碳油前，先酸洗生产板以便减少阻值。

15.喷锡

印制板上浸上助焊剂，随后在熔融焊料里浸涂，然后从两片风刀之间通过，用风刀中的热压缩空气把印制板上的多余焊料吹掉，同时排除金属孔内的多余焊料，从而得到一个光亮、平整、均匀的焊料涂层。

16.成型

通过模具冲压或数控锣机，锣出客户所需要的形状。

17.测试

制订出测试需要的电压、导通电阻、绝缘电阻作为一个设定标准，当测得线路实际导通电阻大于设定导通电阻时，线路为开路；当测得实际绝缘电阻小于设定绝缘电阻时，线路为短路。

18.终检

通过00%目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出。