联发科发布新款G90系列芯片，5G将推动联发科在多方面崛起

沉寂许久的联发科今日推出了旗下最新款芯片联发科G90和G90T，这也是联发科今年下半年发布的第一款移动端芯片，从规格来看，联发科G90系列定位在中端级别。

作为联发科目前最强的芯片，G90系列仍然采用了12nm制程，芯片代工方为台积电。G系列作为联发科最新的一个系列，按照官方此前的宣传，这款芯片应该是专门为游戏爱好者准备的，这也意味着联发科对这款芯片的GPU还是非常自信的。

性能对标高通730系列，预抢占高通在中端芯片领域市场

从实际参数来看，联发科G90采用了台积电12nm制程工艺，拥有着2个A76大核，主频为2.0GHz，和6个A55小核，主频也是2.0GHz，而GPU部分采用了4×Mali G76 720MHz的规格。

G90T完全可以看做G90的超频版，仍然也是台积电12nm制程工艺，拥有着2个A76大核，但主频最高达到了2.05GHz，小核部分仍然是6个主频为2.0GHz的核心，GPU方面则进一步提升到4×Mali G76 800MHz，在性能上相比G90有了小部分提升。

作为下半年的首款芯片，联发科推出这两款产品的目的不言而喻，那就是要同市场上的同类产品竞争，无论是从参数还是性能来看，G90系列的对手就是高通的730系列和麒麟刚刚发布的810。

高通在今年年初正式发布了骁龙665、骁龙730和骁龙730G三款新的SOC，其中骁龙665采用的是三星11nmLPP工艺，骁龙730和骁龙730G都是采用的是三星8nmLPP工艺。仅仅从安兔兔的跑分结果来看，其中骁龙665总分为125092分，骁龙730和骁龙730G分别为213113分和222538分，工艺的提升带来了更好的能效比，也使得730系列性能直接超过了曾经的高通旗舰骁龙835。

在6月21日的华为武汉发布会上，除了新手机华为Nova5的发布，华为麒麟810芯片也正式亮相。麒麟810作为接替老款麒麟710的芯片，不仅在工艺上直接升级为旗舰级别的7nm，同时也采用了自研的达芬奇架构NPU，在性能有了飞跃的提升，综合性能超过了高通的骁龙730系列。

与竞品骁龙730系列和麒麟810比起来，联发科这次发布的G90系列到底如何呢？下图是联发科G90与骁龙730、麒麟810在Geekbench上的跑分对比图。

下图为安兔兔官方微博发布的联发科G90跑分数据，总分为222282分，其中CPU为83145分，GPU为67629分，UX为57247分，MEN部分为15261分。

无论是在Geekbench平台还是在安兔兔上，联发科G90性能上已经超过了骁龙730，接近骁龙730G，但无论是骁龙730G还是联发科G90，都要低于麒麟810。

即使从性能部分上我们已经对于这款芯片有了一定程度的了解，但在实际体验上，目前没有搭载G90的真机发布，所以实际体验还有待证实。此前曾长期饱受诟病的制程问题，在G90上似乎也没有解决，台积电12nm制程工艺能否在带来性能的同时很好的解决散热，与高通730系列的三星8nm LPP工艺和台积电7nm工艺相比，12nm下的发热似乎无法避免。

用户纷纷摒弃联发科芯片，厂商也越离越远

从联发科MTK X系列到P系列，联发科曾长期霸占国内中低端手机芯片出货量第一的位置，但随着高通的发力，联发科X系列的不思进取，越来越多的厂商更愿意采用高通的芯片，即使联发科在价格上更低。

从MTK X30开始，联发科正式放弃了高端芯片的研发，作为联发科最后的高端芯片，X30在国内的最后的客户是魅族，而搭载X30芯片的魅族 Pro 7Plus当年的销量产不忍睹，除了与高通正处于矛盾期的魅族采用了这款芯片，国内几乎没有第二家有较大市场出货量的公司采用。对于X30这款芯片，即使采用了先进的制程工艺，但性能上仍然与友商旗舰芯片有很大差距，先进的制程工艺带来成本上的提升，此前的价格优势也不复存在。

专注于中低端芯片的的联发科在此后推出了大量P系列芯片，虽然有小米、OV等产品继续采用，但到了2019年，今年大厂方面采用了联发科芯片的只有OPPO旗下的一款机型，曾经的大客户小米更是全面抛弃了联发科。

厂商对于联发科的态度更多的是来自于消费者的诟病，所以即使是中低端手机，厂商也不得不认真考虑，相比高通的芯片，联发科最大的问题在于性能和功耗，而在系统版本更新方面，采用了MTK平台的机型总是排在最后，越来越多的的用户在购买手机时开始在意处理器型号和厂商。

从今年年初开始，由于国内整个手机行业的不景气、手机出货量接连几个季度的下滑，厂商们的竞争变得越来越激烈，在整个供应链成本不断上涨的同时，手机价格反而比往年下降更快，今年的旗舰机几乎全军覆没，往往都是发售一个多月后，各大平台就开始疯狂降价。

价格战一旦开始，整个行业的良性状态就会被打破，芯片厂商接连不断发布新的芯片，手机厂商月月都有多场发布会，而这个时候没有尝试愿意在联发科上面尝试，所以今年上半年国内大厂采用了联发科芯片的几乎只有一家。

G90系列芯片的发布会改变这种情况吗？为了得到更多的机会，选择用成本更低的12nm工艺来降低成本，这样在面对手机厂商时确实会有很大的价格优势，但此前无论是消费者还是厂商，都深知联发科芯片的缺点，如此一来，厂商仍然不会有实际行动，大家都不会选择冒这个险。

联发科已取得5G的入场券，通过5G重新取得用户和厂商信赖

放弃了高端芯片，中端芯片又无法与高通竞争，低端还没有厂商愿意要，联发科移动端芯片就会这样一直衰落下去？

不要忘了，目前正值5G商用的初期，5G的大规模普及还需要多年的建设，对于联发科来说，5G就是其最大的的机会，犹如当年4G起步的过程中，联发科也曾经获得了多家厂商的订单。

在此前的7月19日，联发科在北京召开了媒体沟通会，而这场沟通会主要就是向外界宣传联发科在5G上的技术优势。

联发科于此前6月份召开的Computex期间宣布退出旗下第一款5G系统单芯片（SoC），这款芯片采用了ARM刚刚发布的Cortex A77核心，并且使用了台积电最新的7nm工艺，集成了联发科自研的5G基带Helio M70，同时联发科已经决定将在今年第三季度向手机厂商送样，预计首批搭载该移动平台的5G终端设备会在明年第一季度上市。

尽管在上周华为已经发布了搭载5G芯片的手机，而整个下半年包括OV、小米在内的多家厂商都将发布5G手机，除了华为外，都采用了高通的移动平台，这样来看，明年第一季度才会有搭载联发科芯片的5G终端设备面试，联发科在5G上实际上处于落后地步？

事实上，目前行业普遍采用4G SoC外挂5G基带的解决方案。联发科5G SoC的发布，意味着其在全球5G初期已进入5G芯片第一阵营，明显高于之前业内对联发科的5G预期，甚至超过了主要竞争对手高通的5G SoC节奏，而今年发布的采用外挂5G基带的手机都会面临功耗的问题。

而到了明年第一季度，无论是联发科、高通还是麒麟，都会正式出货集成5G基带的芯片，事实上三家芯片厂商又重新走上了同一起跑线。

根据业界预计，2020年中国5G手机市场规模将超过1亿台，而这其中绝大部分都是NAS/SA双模5G手机，并且在2020年三季度之后将迎来5G普及机型的规模面市。从搭载5G芯片的高端机，到百元机也能畅享5G网络，对于联发科来说，这才是一条真正的5G加速跑道。

5G加速物联网时代的普及，为联发科带来更加广阔的市场

事实上，虽然联发科在智能手机领域更为我们熟知，但在其他领域，联发科也有着不错的表现。

根据Gaartner的报告显示，全球物联网设备将会在2020年达到260亿太左右，同时也将创造高达3000亿美元的边际收益，而随着5G的不断普及，未来物联网设备将会进入到快车道，几乎所有的半导体厂商都看好这个行业的前景。

联发科进入到物联网这个市场的时间要比大多数厂商要早。在智能音箱领域，根据IDC发布的报告显示，2019年智能音箱全球出货量将达到1.4443亿台，而在智能音箱芯片领域，联发科目前的市场份额在55％左右。

同样是在智能电视领域，目前联发科芯片的全球市场份额高达60％以上，在家庭网关、无线路由器领域上，联发科的全球份额也占据了60％，在车载平台中，联发科也早已经能够向客户提供完整、高整合度的系统解决方案。