TDDI 真的能引领人机交互的未来吗？

TDDI（Touch and Display Driver Integration ），是由厂商 Synaptics (新思)提出的触控与显示驱动器集成到一块芯片的解决方案。与其说 TDDI 是技术，倒不如说是营销概念，进行同样技术研发还有很多厂家，比如敦泰的 IDC（(Integrated Driver & Controller）、天马的 TED（Touch Embedded Display），还有的暂时没有检索到技术名称，但加入这项技术布局的另外有联咏、奇景和 F-谱瑞。当然为啥不用汉字做简称，一来是解释起来麻烦，二来是英文缩写看着高大上，肯定都懂。

这和现在为人孰知的 IPS （In-Plane Switching，平面内转换）有些类似，同样是基于液晶分子平面转换技术，有的叫 IPS，还有的叫 FFS、ADS、ADSDS，基本原理上大同小异，厂商或为了宣传，或为了区分技术的细微差异，有了不同的定义。最终之所以大部分宣传 IPS，是因为 IPS 硬屏作为区分早期显示素质较差的 TN 屏，已经被消费大众所接收，换名称推广成本高。这里要声明一下，IPS 屏未必绝对比 TN 屏好，但在一般民用消费领域，前者显示素质是优于后者的。

目前智能手机的显示和触控功能都是由两个独立 IC 控制，也就是一个芯片控制显示，另一个芯片控制触控。
TDDI 最大的特点是把触控芯片与显示芯片整合进单一芯片中，同时处理和控制显示和触控。有什么好处呢？

1.「二」变「一」，良率成熟的话成本肯定是降了，至于这种好处能不能让消费者分一点，不好说；
2.高度集成化，触控、显示整合到显示面板中，IC 由两个变成一个。高度集成化是制造业降低成本的重要方式，除了价格降低外，供应链的管控成本也会降低；
3.厚度、亮度等方面的提升，原则上在控制相关变量不变的前提下是可以实现的。除 In-cell 外，无论是 OGS、GFF 还是 On-cell，因其结构特性，在显示屏外要额外增加触控层，这多多少少会增加整个屏幕模组厚度和降低光的透过率。

轻薄化

透过率提升

说到这里，基本上可以把诸如 TDDI 之类的触控显示芯片技术定义成一种技术整合改进方案，而非什么革命性的突破。