联发科欲重返高端芯片市场,天玑1000能撑多久?

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11月26日下午,联发科在深圳召开全球合作伙伴大会,在大会上正式发布了旗下的旗舰级5G SoC。全新的品牌天玑将会贯穿其整个5G芯片方案,将与4G时代的品牌Helio相似


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联发科,作为一个全球著名IC设计厂商,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域,一年约有15亿台内建联发科技芯片的终端产品在全球各地上市。


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作为移动端处理器的“老兵”,联发科一直都屈居于高通之下,这次发布会上,联发科5G旗下的首款产品原代号为MT6889的旗舰芯片——天玑1000,彼时5G时代面临的强劲对手海思和高通,天玑1000是否能帮助联发科重新占据高端市场?


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天玑1000采用目前行业主流的7mm制造工艺,核心设计为4大核 4小核。它的四个大核均选用ARM最新的Cortex-A77架构,最高主频为2.6GHz。据联发科说法,Cortex-A77架构下的核心性能较Cortex-A76架构提升20%。


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另外,天玑1000在与游戏表现息息相关的GPU方面也颇具诚意。它采用了目前图形性能比较亮眼的公版GPU Mali-G77。据联发科说法,这能带来高于G76多达40%的图形性能提升。


同时Mali-G77还在关键的微构架上进行强化,包括引擎、texture pipes和load store caches,并将功耗效率以及性能密度均提升了30%。这对于5G时代高清视频、VR视频以及云游戏等应用体验都具有很重要的价值。


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同时,天玑1000在CPU、GPU这些基础性能都有提升的情况下,还采用APU 3.0增强了SoC的AI算力,6颗AI芯片包括两颗大核、3颗小核和1颗微核,4.5 TOPS的AI计算力相较APU 2.0有2.5倍的提升。


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本次联发科回归高端芯片市场不仅是性能方面表现强劲,同时在5G方面也具备较大优势,在Sub-6GHz的频段下载速度理论峰值可以达到4.7Gbps,上行速度的理论峰值达到2.5Gbps,同时进一步实现全网通5G,同时在无线网络标准方面也支持了最新的WiFi 6。


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另外,它还首次实现单芯片下的5G 5G双卡双待功能,这在业内可以算是一个不小的领先了,也将对高通、华为、三星等芯片厂商造成不小的压力。


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总而言之,这次联发科旗舰芯片的强势回归还是有给到我们惊喜的。要知道,这距离它上次敢于和友商的旗舰SoC同台竞技已经过去了好几年。


不过目前高通的下一代旗舰产品骁龙865暂未发布,所以联发科的天玑1000能在安卓手机的高端市场撑多久我们拭目以待吧。


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你认为天玑1000能否和海思990及高通855媲美?

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