RedmiBook 13：让全面屏+i7 也可以拥有极致性价比
RedmiBook作为全新独立出来的笔记本品牌，坚持着”极致性价比”的决心。现在，更是推出主打全面屏的RedmiBook 13，让全面屏进行到“底”。
RedmiBook 13
无论是RedmiBook 14、RedmiBook 14锐龙版、RedmiBook 14增强版还是最新推出的RedmiBook 13，在机身A面上都采用相同的设计语言。“Redmi DESIGNED BY XIAOMI”这一标语同样出现在RedmiBook 13的机身A面上，至此，RedmiBook系列在外观设计上形成了较为统一的风格，而“Redmi DESIGNED BY XIAOMI”就是RedmiBook笔记本的标签之一。
Redmi DESIGNED BY XIAOMI
一直以来，RedmiBook多款产品凭借做工扎实，用料良心，收获了大批用户，这一优良的基因同样延续至RedmiBook 13。小编手中拿到的是经典月光银配色，机身采用质感出众的金属材质，经过500多次的喷砂工艺调校，当手指触摸机身时，能感受到细腻的磨砂质感。
同时整机的外观设计更加圆润平滑，四角均采用楔形收边设计，使RedmiBook 13四边更加轻薄，精致，配合正面打磨出的金属凹槽，轻松实现单手开合。通过精密的设计，RedmiBook 13全金属轻巧机身仅1.23kg，机身正面小于一张A4纸，外出时随手就能放进买菜包中，让携带电脑外出不再是“沉重的负担”。
小米在2016年为广大消费者带来了小米MIX，从此开启了智能手机全面屏时代，小编当时也入手了一台MIX，在那时候携带出去总是会吸引许多人的目光。现在全面屏手机已经变得稀疏平常，全面屏笔记本也进入到我们的日常工作生活当中。
RedmiBook 13屏幕边框
为顺应时代潮流，Redmi在RedmiBook 13带来了更极致的全面屏观感，机身B面采用超窄边设计，放置了一块13.3英寸1080p全高清防眩光屏幕，屏占比高达89%。为了保护这块屏幕不受侵害，采用定制太空舱保护框架，坚固可靠，还通过50kg多点压力测试，再也不怕北京的早高峰会挤坏电脑了。
RedmiBook 13下边框
目前市面上许多全面屏笔记本的上、左、右边框都能做到非常狭窄，但仍有一个大下巴。为了在RedmiBook 13上解决这一问题，其采用了Bent180°封装技术，将屏幕电路板折叠至屏幕背部，将下边框宽度压缩至9.96mm，让全面屏更加名副其实。不过令人遗憾的是，为了追求更窄的边框设计，RedmiBook 13与其他RedmiBook产品一样，仍未配备摄像头，不过好在笔记本摄像头的使用频次并不高，无摄像头设计也在一定程度上防止了隐私泄露。
RedmiBook 13键盘
除此之外，RedmiBook 13的键盘的回弹力度和手感做的比较不错，日常打字时不会有松旷的感觉。D面配备了大面积的散热孔，配合散热风扇使用能有效控制机温度。机身侧面还配备2个USB 3.1、全尺寸HDMI、3.5mm耳麦孔，外出时无需携带转换器。
Intel 第十代酷睿i7加持，满足工作办公娱乐需求
RedmiBook 13最高搭载Intel 第十代酷睿i7-10510U处理器和NVIDIA GeForce MX250独立显卡。小编拿到的是最高配，其采用i7-10510U并配有8GB DDR4 2666MHz内存，这款处理器是i7-8565U的后继型号，在前代的基础上有所提升，全核睿频可达4.3GHz，单核最大睿频能达到4.9GHz，同时在性能和功耗方面，也做到了平衡，成为目前诸多品牌高端轻薄本的标配处理器。
NVIDIA GeForce MX250也是大家的熟面孔，RedmiBook 13搭载MX250满血版，采用帕斯卡架构，TDP 25W，拥有2GB GDDR5显存，能够运行“英雄联盟”，“堡垒之夜”这样的主流网络游戏。
小编使用目前主流的两款跑分软件，PCMark 10和3DMark针对RedmiBook 13的性能进行了跑分测试，其中PCMark 10跑分成绩为3910，3DMark成绩为1249分，从分数上看，可以轻松应对日常办公，满足闲暇时间的办公娱乐需求。配合512GB SATA SSD，能够快速读取和写入数据，让开机和软件运行速度变得更快。
轻薄本都会面临一个非常重要的问题，那就是散热，尤其是RedmiBook 13在如此轻薄的机身内还装入了i7-10510U和NVIDIA GeForce MX250独显，更是需要好的散热系统将机身内部热量更快排出去，才不会导致处理器降频，影响使用体验。
为测试散热，小编使用FurMark进行单烤机测试，由于跑分后直接烤机，所以烤机前的机身温度为35.6度，十多分钟后，机身最高温度为45.9度，RedmiBook 13在机身温度控制上表现的还不错。这是因为其采用定制0.1mm超薄”羽翼”风扇，采用全新sLCP航天级材质，相比传统50片扇叶的塑胶风扇，“羽翼”风扇拥有74片扇叶，在运行过程中保持静谧的同时还能提供更大风力，配合6mm直径双热管设计和100%全铜散热模组，组成“飓风”专业散热系统，让RedmiBook 13在如此轻薄的机身内，也拥有优秀的散热效果。
定位移动办公中心，全面融入小米AIoT大生态
今年1月11日的小米年会上，雷军表示小米未来五年的核心战略为“手机+AIoT”双引擎，同时小米要坚定地打持久战。现在，RedmiBook 13通过一系列的软硬件优化，使其成为移动办公中心。
首先要归功于小米互传，在RedmiBook 14锐龙版上，笔者就已经体验了在笔记本电脑上的“智能互联”应用。得益于这一功能，实现了笔记本之间、手机之间的多端互传，同时传输的文件不限格式、不限数量、不限大小，在无网状态下也能实现文件传输，让用户彻底告别数据线，实现无线化信息交流。
当使用RedmiBook 13传输文件时，只要打开桌面上的智能互联应用，就可以通过拖拽文件，或点击需要发送文件/文件夹，右键选择“使用小米互传”进行传输。如果想使用手机将文件发送至RedmiBook 13上，只需打开顶部菜单的“小米互传”功能，随后在文件分享页面找到RedmiBook 13就能实现文件传输。
据了解，RedmiBook 14锐龙版之后的机型都将预装“智能互联”应用，可使用小米互传功能，之前的机型用户需要自行下载“智能互联”应用。小编将手中的RedmiBook 14增强版安装“智能互联”后，就能与RedmiBook 13轻松实现文件互传。
虽然RedmiBook 13并未配备指纹解锁，但通过基于Modern Standby技术感应钥匙功能同样能实现无感解锁。使用小米手环3即可解锁电脑，同时当人离开时，还会自动锁屏，确保数据和隐私安全。
在硬件方面，RedmiBook 13搭载目前主流处理器和显卡，为办公和娱乐打下了坚实的硬件基础，还带来了全新的全面屏设计和9.96mm下边框宽度，在使用时带来沉浸式的视觉观感。在软件方面，无论是小米互传还是感应钥匙功能，都让RedmiBook 13与其他智能设备联动，通过多设备协同，带来更好的使用体验。
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