联芯Lc1860和LC1860C智能手机芯片处理器参数比较

LC1860是联芯的智能手机芯片，采用台积电28nm HPC工艺制造，集成4+1个Cortex-A7 1.5GHz CPU核心，整合Mali-T628 GPU，整合基带支持五模TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM(电信再次悲剧)，是国内第一颗商用28nm 4G芯片。

LC1860C是联芯科技和中国移动共同推出的一款中低端LTE五模芯片，2015年3月31日发布的红米2A搭载的就是该款芯片。

LC1860是高端版本，6核A7的CPU，主频2.0GHZ，具体参数如下

28nm工艺

六核Cortex A7 2GHz

双核MaliT628, 1380MPix/s, 173MTri/s

支持OpenGL ES3.0, OpenCL1.1, OpenVG1.1

支持双通道LPDDR3

支持2K LCD Display

2000万像素摄像能力, 支持720P@120帧拍摄

1080P@60fps编解码, 支持H.265

支持Trustzone和安全OS

低功耗设计

支持Android4.4

支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE

支持LTE Category 4, U/L: 50Mbps/150Mbps

支持VoLTE-SRVCC/CSFB/SG-LTE/DSDA/DSDS

3GPP R9 with TM8, 支持IPV6/IPV4

支持硬件祖冲之算法

14mm x 14 mm POP封装

LC1860C是低端版本，具体参数如下

28nm工艺

四核Cortex A7 1.5GHz

双核MaliT628, 1000MPix/s, 100MTri/s

支持OpenGL ES3.0, OpenCL1.1, OpenVG1.1

支持LPDDR2/LPDDR3

支持720P LCD Display

1300万像素摄像处理能力

1080P@30fps编解码

支持Trustzone和安全OS

低功耗设计

支持Android4.4

支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE

支持LTE Category 4, U/L: 50Mbps/150Mbps

支持VoLTE-SRVCC/CSFB/SG-LTE/DSDA/DSDS

3GPP R9 with TM8, 支持IPV6/IPV4

支持硬件祖冲之算法

12.8*12.8mm BGA封装