【推仔说新闻】AMD官方公开部分Zen 3、Zen 4细节

AMD在这几年以来可以说是站在大家关注的焦点位，当真是风光无限，不仅仅在消费级的市场上面，就连服务器产品也一样攻城略地，从Intel手中抢下了不少的份额。

况且不仅仅是CPU市场，在GPU的方向上，这一代的Navi也颇有一种第一代Ryzen的感觉，凭借的RDNA的新架构，也让玩家们眼前一亮。

只不过两个领域不同的对手，其运营策略还是有着而明显的不同。这也是为什么AMD在面对老黄的时候感到压力山大的原因。

不过在CPU领域，AMD倒是信心十足，就在日前的HPC-AI会议上，AMD在PPT中进一步前瞻了Zen 3和Zen 4架构的EPYC处理器。

虽然说在此之前，推仔跟大家分享过有关于Zen3和Zen4的消息，不过这次可是AMD自己公开的消息，这之前的爆料猜测还是有明显不同的。

具体来说，采用Zen 3架构的 “Milan（米兰）”，将会使用台积电的第二代7nm工艺，核心数量最高64核，支持DDR4内存，接口将继续使用SP3，和前两代保持兼容，功耗维持在120~225W不变，预计在2020年推出。

按照AMD CTO Mark Papermaster的说法，Zen 3将主要精力放在了每瓦性能提升上面，这也意味着，在目前AMD称功耗不变的情况下，整体性能可以得到提升。

至于更详细的缓存方面，AMD透露，Zen3将提供每个单元32MB 的L3缓存，与目前Zen 2的每组CCX共享16MB缓存的做法不同

此前，AMD曾在一次于日本举办的活动中表示，7nm+的Milan相较于Intel10nm的Ice Lake-SP来说效能更加优秀。

至于最后的Zen 4 Genoa，将会升级接口为SP5，支持DDR5和PCIe 5.0，预计2021年推出。

在推仔看来，目前关于Zen3的消息参考价值还是蛮高的，另一边Zen 4的嘛，看看了解一下就足矣，就当做看PPT了。反正离着发布时间还那么远，想怎么吹还不是看红厂自己的心情。

不过从另一个角度来看，对于台积电的产能压力来说，下一代采用了7nm+的工艺反而是好事情，毕竟不用挤破头跟一群公司去抢产能份额了，这对于台积电和AMD来说都是好事情。