芯原股份科创板IPO：香港比特因产品质量纠纷，起诉子公司芯原香港

　　作者：Lemon

　　12 月 26 日消息，香港比特有限公司起诉芯原微电子（上海）股份有限公司全资子公司——芯原（香港）有限公司产品质量纠纷一案，香港高等法院近日已立案。

　　据获得的法院《传讯令状》显示，该案案由为：被告向原告提供的 2589 片三星晶圆存在质量缺陷，导致原告受损金额约 2507 万美元。

图片来源：首轮问询回复函

　　资本邦了解到，芯原股份已申报科创板 IPO 上市，目前处于首轮问询阶段。

　　今年 12 月 6 日，在芯原股份首轮问询回复函中，公司披露，2019 年 11 月，香港比特以芯原香港违反协议约定为由在香港特别行政区高等法院原讼法庭对芯原香港提起诉讼。

　　芯原股份称，2016 年、2017 年和 2018 年，其对香港比特及其关联方的销售收入分别为 5,411.40 万元、4,644.33 万元和 4,677.08 万元，分别占当期营业收入总额的 6.49%、4.30% 和 4.42%，占比较小。

图片来源：法律意见书

　　芯原股份在 12 月 6 日披露的法律意见书中，公司称，2019 年 11 月 19 日，香港比特以芯原香港违反协议约定，提供的产品有缺陷、没有合理地切合该类产品通常被需求的目的以及不具备可销售质量，违反了双方协议内明示及/或暗示的条款及/或条件为由，将芯原香港诉至香港特别行政区高等法院原讼法庭，要求芯原香港赔偿其损失共计 2506.99 万 41 美元。

　　根据芯原股份的书面确认，截至本补充法律意见书出具日，上述诉讼尚在进行中。律师事务所认为，上述芯原香港诉讼的结果不会导致芯原股份不满足其选择的科创板上市的实质条件。

　　资本邦查阅芯原股份 9 月披露招股说明书，其表示，截至本招股说明书签署日，公司不存在尚未了结的对财务状况、经营成果、 声誉、业务活动、未来前景等可能产生较大影响的诉讼或仲裁事项。并没有对香港比特起诉的诉讼相关事宜进行披露。

图片来源：招股说明书

　　据芯原股份招股说明书披露，报告期内，公司收到其他与经营活动有关的现金分别为 792.42 万元、 75,565.93 万元、2,542.13 万元、569.24 万元。2017 年收到其他与经营活动有关的现金主要为收到数字货币芯片项目代采购款。

　　亿邦国际主营业务为设计、生产及销售加密货币挖矿机。其数字货币芯片由芯原从 2016 年开始进行芯片设计服务，包括定制部分单元库，并于 2017 年成功实现量产。基于在前期项目成功经验，同年芯原作为首批采用三星电子 10nm 工艺的厂商，为亿邦国际提供了 SoC 前端集成、定制库设计以及芯片生产制造量产等服务，逐步克服其在新工艺节点上的设计和生产质量控制挑战，在发挥三星 10nm 新工艺特长的同时实现了良率的不断提升。

　　同时，在 2017 年至 2018 年间，芯原股份基于自身量产服务优势为亿邦国际提供部分向三星电子的代采购服务。 亿邦国际于 2018 年 6 月向香港联交所提交主板上市申请文件。根据亿邦国际招股说明书，在其 2018 年 5 月成为三星电子认可客户之前，亿邦国际通过芯原采购三星电子晶圆。芯原于 2017 年合计收到亿邦国际支付的晶圆代采购款 75,288.37 万元，并于 2018 年支付至三星电子。