换工艺时数字IC设计需要哪些工艺库？

换工艺的时候数字IC设计需要哪些工艺库：

Synopsys文件夹（DC和ICC使用）

1. Synopsys文件夹中含有.lib 和.db文件是此工艺的时间模型

a)      DC综合第一部分的目标库和链接库

b)      内容阐述：

Logiclibrary 是半导体工艺厂商维护并提供的扩展名为.lib (ASCll码，可读)或者.db(2进制，DC使用)的库，库内包含的是每个逻辑元(比如与非门、反相器、buffer、ram等)的特性和功能信息，比如时间单位、电压单位、单元名、pin脚名、延时弧、Pin脚负载信息和功耗信息等。该库中也规定了应用该库必须满足的条件，比如线上最大转换时间、最大扇出值等，这些条件被称作design rule constrains(DRC)。

c)      必须要：

确定自己协议接口使用的电压范围和温度范围和工艺库提供的温度参数等与.db是否一致。

1. Synopsys文件夹中含有.sdb文件

a)      作为DC综合第一部分的符号库

Wholeset文件夹

1. TLUPLUS fiie(.itf文件可以转换为TLUPLUS文件)和LayerMapping file（可以根据tf文件和itf文件对应图中格式自己写）：

a)      在ICC布局布线中第一部分 link之后使用

b)      工艺库文件位置：milkway/tf/gdsinlayer.map

c)      内容阐述：

为了更好的预估延时，最好补充RC 信息：TLUPLUS fiie和LayerMapping file。TLUPLUS文件往往带.tluplus拓展名后缀，是由ITF (InterconnecttechnologyFormat，ITF文件包含的工艺的物理特性信息，比如层厚度、介电常数、shallow trench Isolatlon和copper dishlng(Desensity Analysis 和width)) 文件经过starRc工具提取RC模型生成的文件，包含RC查找表，当然该文件也可由工艺厂直接提供；而Layyer mapping 文件包含的是technology file和TLUplus file两文件中金属层名称匹配信息。自己写的话，参考milkway/tf/gdsinlayer.map 和map文件格式，如下图。

 

 

 

 

Milkway文件夹（ICC使用）

1. .tf文件：technologylibrary包含的是工艺信息：     

a)      在ICC布局布线中第一部分中 set_min_libraty –min_version之后使用create_mw_lib关联tf文件

b)      工艺库文件位置：Milkway文件夹中和milkway/tf/工艺库名_对应层.tf文件

c)      内容阐述：

technology file。technology file通常以.tf文件拓展名给出，包含的信息是每层金属或通孔标号number和名称、介电常数、每层的设计规则、每层的物理和电学特性和电子单位精度等。

1. MW_Reference lib文件：    

a)      在ICC布局布线中第一部分中 set_min_libraty –min_version之后使用create_mw_lib关联文件

b)      工艺库文件位置：Milkway文件夹中和milkway/tf/工艺库

c)      内容阐述：

FRAM 包含部分版图单元信息，是抽象的版图单元信息，比如与非门单元轮廓、Pin 脚位置、和金属层信息等，FRAM主要用于ICC的P&R和DCT中；

1. Antenna天线效应文件

a)      在ICC布局布线中第六部分Route

b)      工艺库文件位置：milkway/Antenna/***.tcl

c)      内容阐述： 端口的天线信息