芯电易：中阶5G手机即将现身，高通骁龙735处理器曝光

中阶5G手机即将现身 高通骁龙735处理器曝光

在抢攻中高阶行动处理器市场中，骁龙 700 系列处理器是高通最主要的主力产品。凭借着下放高阶骁龙 800 系列处理器的多样功能，使得骁龙 700 系列有了次旗舰处理器的封号。目前，在骁龙 700 系列处理器中，包括了 10 纳米制程的骁龙 710 和骁龙 712 处理器，而 8 纳米制程中也新推出了骁龙 730 和骁龙 730G 处理器。现在，根据外媒的透漏，高通针对骁龙 700 系列正开发一款新的 7 纳米制程的处理器，而该款处理器也将被命名为骁龙 735。

根据报导指出，高通的骁龙 735 处理器将采用跟骁龙 855 旗舰处理器相同的 7 纳米制程技术，这表示其功率效率将高于当前的 8 纳米制程骁龙 730 系列处理器。另外，骁龙 735 处理器是一个具有 1＋1＋6 的 8 核心丛集 CPU 核心架构。也就是其中包含一个主频时脉为 2.9GHz 的 Kryo 400 系列大核心，另配备一个主频时脉为 2.4GHz 的 Kryo 400 系列次核心，以及 6 个主频时脉为 1.8GHz 的 Kryo 400 系列小核心。以这样的 CPU 核心配置来说，性能预期将能超越之前才宣布不久的骁龙 730 处理器。

报导特别表示，骁龙 735 处理器还有一整合 5G 调制解调器功能的基频芯片，这表示中阶市场的 5G 手机即将到来。而在其他部分，骁龙 735 处理器其还将支持 UFS 2.1，eMMC 5.1 和USB 3.1 Gen 1 Type C。只是，目前还没有关于骁龙 735 处理器何时发布的消息，推测将可能会在 2019 年底前推出，并于 2020 年安装在终端设备中。

格芯再出售资产，4.3 亿美元售纽约州 12 寸厂予安森美

根据 《美联社》 的报导，全球晶圆代工大厂格芯 （GlobalFoundries)22日晚间宣布，与半导体大厂安森美 (ON Semiconductor) 达成最终协议，将格芯位于美国纽约州 East Fishkill 的 12 寸晶圆厂 Fab 10 出售给卖给安森美半导体，其出售的最终价格价格为 4.3 亿美元 。

根据报导指出，在 4.3 亿美元的出售金额中，1亿美元将以立即支付，其余的 3.3 亿元则是在 2022 年底之前支付，届时安森美将获得该工厂的完全控制权，同时完成所有相关员工的转移。格芯表示，随着 12 寸晶圆厂 Fab 10 的出售，格芯除了可以获得 4.3 亿美元的现金之外，还可以将技术和精力转移到其他剩余的 3 座 12 寸晶圆厂上，以优化全球资产布局，强化差异化技术。

另一方面，从格芯手中取得这座 12 寸晶圆厂之后，安森美半导体将获得 12 寸晶圆的制造能力，提升过去只有生产 8 寸晶圆的技术，同时立即从格芯获得相关的制成技术和授权协议，尤其是 65 纳米、45 纳米等制程技术，将成为该公司其未来发展的重要基础。

 

产业失衡止血、容量提升，群联营运有撑

群联在业界具有竞争优势，享有低成本优势，且目前快闪存储器市场供需失衡的情况，已经受到上游原厂的重视，加上随着各产品的容量提升下，也将有助于群联营运成长，拉高产品单价。

目前全球大型存储器厂都是Controller IC厂商的主要客户，韩国厂控制芯片大都采自家设计生产，群联主要掌握日本美国厂商，控制芯片若无法与原厂合作，很难在NAND Flash市场生存，NAND Flash价格下跌后，将带动各产品的容量的提升，有助群联营收往上。

群联认为，目前快闪存储器市场供需失衡的情况，已经受到上游原厂的重视，开始缩紧资本资出，因此，这波景气寒冬很可能在本季回稳。

群联在产业界竞争力强，市占率持续扩大，法人分析指出，目前全球SSD控制芯片市场约2.4亿颗，NAND Flash原厂自主开发约占6成，剩下的才能轮到Marvell、慧荣、群联纯芯片控制IC厂，独立芯片控制IC厂则占4成，若以SSD SATA Controller每颗3美元、SSD PCIe Controller报价每颗5美元计算，独立芯片厂SSD SATA Controller市场为2.88亿美元或SSD PCIe Controller市场规模4.8亿美元，DATA center和工业用的市场更小，每年约8000万台，渗透率40%，三星和Intel的市占率已达80%，剩下只有400万台，因此，对非原厂而言，SSD Controller IC每年增加的颗数有限，加上开发成本高，Controller IC报价下跌快，规模小的公司无竞争力，群联芯片开发早于对手，故享有低成本优势，故较具竞争力。