引言：借着高交会的东风，11月18日，由广东省人民政府外事办公室批准，中国互联网新闻中心（中国网）、深圳市投资推广署、深圳市科学技术协会主办，深圳市物联网智能技术应用协会（以下简称：深物联）、深圳市蜂群产业服务集团承办的“2018首届全球物联网产业大会”，在深圳会展中心隆重开幕，大会以“人联网、物联网、价值物联”为主题，旨在汇集各方菁英，合策群力，推动物联网应用落地，加快物联网产业生态建设。
为全景还原大会盛况，方便读者深入了解会议亮点，特开展“2018首届全球物联网产业大会”系列报道工作。本次发布的是高通全球副总裁孙刚先生的主题演讲——“5G与AI赋能未来物联网”，他认为，5G技术成熟和大规模部署使万物互联逐步成为现实，通讯更加便捷、速度更加快捷，而产生的数据也会越来越多，给存储、计算带来较大压力。5G与AI结合后，帮助中央处理器、边缘网络及终端变得更加智能化，有利于减轻数据中心和边缘终端设备的计算压力，加速物联网在医疗、工业互联网等领域的落地。
5G与AI赋能未来物联网
“连接、计算、安全”是驱动物联网发展的三大重要技术
高通公司是一家做通讯起家的公司，过去的30年，高通公司首创CBM技术，实现模拟通讯到数字通讯的转换，引领了从模拟通讯到数字通讯的潮流；而后从CBMA2000到WCMA以及4G，助推了数字化的潮流；过去10年，智能手机产业崛起，高通也引领了智能手机的潮流。通过30年积累，高通掌握了“连接、计算、安全”三大类技术，它们将助推万物互联时代的形成。
第一是连接，即通讯技术，包括4G、wifi、蓝牙等相关技术。
第二是计算，计算需要CPU、GPU，以及适用于AI的NPU、适用于视频处理的DSP等，当然还有很多计算领域的技术。
第三是安全，如果没有安全保障，所有的计算都很容易被攻击，所以安全技术非常重要。
把以上三类技术进行有机结合，就可为万物互联提供前进动力。
高通打造了以“连接、计算、安全”为核心的多种芯片及集成方案
由于过去30年的积累，高通公司在连接、计算、安全三个方面推出了一系列的芯片：通讯方面有蓝牙、wifi、连接芯片以及4G LTE广域网芯片、SOC应用芯片等。其后，高通把SOC应用芯片与其它功能集成起来，打造了移动SOC芯片，并按客户的不同需求提供定制化芯片，形成了完整的产品架构。
有了这些芯片产品之后，我们把这些芯片做不同排列组合，针对各个专用市场形成了各式各样的方案，包括自动化、工业互联网、家庭娱乐、语音、音乐等专用领域。过去几年，高通在专用市场领域的营收超过10亿美元/每年，根据市场的发展形势，预计该领域的应用还会加速。
从“5G推动万物互联”到“海量数据成就AI应用”
今后30年将是万物互联的时代，5G和AI这两样技术会相辅相成地推动市场向前发展。5G通讯标准将会推动万物互联的形成，带来海量数据，而海量数据是AI发展的基础。5G和AI两个产业的市场规模非常大，预计到2035年，5G产业链的市场规模将会达到12.3万亿美元；到2025年，AI产业链的市场规模将会超过5万亿美元。
2019年是5G商用元年
5G有统一的连接架构，有“超大宽带、超低时延、支持海量连接”三个特点，5G标准实际上把通讯技术推到了极致，短中期内不会被替代。
现在5G的发展刚经历了“全球标准确立”阶段。2017年6月，5G非独立主网NSA标准形成，2017年11月，5G的独立主网SA标准形成。而2018年是5G技术全力开发和冲刺的阶段，高通在年内就将完成5G开发的第一阶段。2019年是5G商用的元年，上半年基于SA（独立模式）的5G产品将会在北美、欧洲等地方开启商用，下半年（预计10月份）5G SA标准的通讯设备和手机会在中国市场开始销售。所以，2019年是5G应用元年，2020年5G会迅速上量。与此同时，面对物联网多种应用的差异化需求，5G标准也将紧随完善。
5G跟AI的结合将催生网络边缘终端的智能化
当下，AI的应用更多是在云端，但是随着5G的出现，通讯越来越便利，数据越来越多，速度越来越快，终端会变的越来越智能化，而且终端的应用往往有它自己的需求，比如，大家都对个人隐私比较在意，再比如，工业机器人本身需要有它的思维，所以5G跟AI结合以后，网络边缘终端会变成非常智能化，以满足客户需求，提升用户体验。而网络边缘终端的智能化，将会驱动新一轮工业革命，最终彻底改变各行各业的生产方式及商业模式。
高通每年的研发投入在40到50亿美金之间，由此带来了新技术、新产品的不断涌现，并能保持技术优势、产品优势和规模优势。最后，高通很愿意跟物联网生态链的朋友广泛合作，与深圳的优质企业开展更好的合作，一起把物联网产业向前推进！