联发科正式发布G70处理器 不支持5G或由红米9首发

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  腾讯数码讯(水蓝)联发科自去年年底以来便频繁出招,陆续推出了面向高端和中端的天玑 1000 和天玑 800 系列 5G 芯片。而现在,联发科又正式发布了号称以游戏为中心的 Helio G70 处理器。同样搭载有 Hyper Engine 游戏技术,采用了2×A75+6×A55 的八核心构架和集成有 Mali-G52 2EEMC2 GPU,但不支持 5G 技术,据传将由红米 9 在今年第一季首发登场。

  采用 A75 八核构架

  此次正式发布的联发科 G70 处理器同样宣称是以游戏为中心的芯片组,搭载有联发 Hyper Engine 游戏优化引擎,旨在为价格适中的智能手机中提供快速,流畅的游戏体验。与过去推出的联发科 G90 处理器相比,这款 G70 处理器可以理解为精简版本,采用2×A75+6×A55 的八核心构架,大核心的主频速度为 2.0GHz,同样支持 L3 高速缓存以提高性能,并集成有 820MHz 主频的 Mali-G52 2EEMC2 GPU。

  联发科 G70 处理器还支持 8GB LPDDR4X 内存和 eMMC5.1 闪存,能够录制最高 30fps 的 2K 视频,显示屏分辨率则为 FHD+ 级别,搭载的 ISP 支持 16MP+16MP 双摄或是 48MP 单摄,提供了蓝牙 5.0,双 4G VoLTE 和 Wi-Fi 5 等连接功能,并且也同样内嵌有支持双关键词的语音唤醒芯片。至于其他相机方面的功能还包括支持 AI Face ID,AI 智能相册,单镜头/双镜头散景,电子防抖,滚动快门补偿(RSC)引擎以及 MEMA 3DNR 和多帧降噪等等。

  红米 9 首发登场

  尽管联发科此次没有公布该款处理器的工艺制程和出货时间,但按照 XDA 的推测可能还是 12nm FinFET 工艺制造,并且此前来自国外网站 91Mobile 独家披露的消息称,红米 9 将会首发联发科 G70 处理器,预计在今年第一季正式与我们见面。

  至于红米 9 的其他规格方面,则据传会配备 6.6 英寸水滴屏, 至少会提供4+64GB 的存储组合,预计应该还会有内存和存储容量版本推出。此外,91Mobile 当时还预测红米 9 有可能会在拍照方面略有升级,并预装基于 Android10 的 MIUI11 系统。同时考虑到红米 9 的显示屏尺寸有所增加,因此包括 5000 毫安时电池和 18w 快充技术等功能应该会得到保留。

  疑似型号获型号核准

  值得注意的是,尽管传闻红米 9 将会采用水滴屏设计,但却未必是将来该机最终的模样。因为按照此前传出的说法,明年不少低端机型都会引入当前流行的挖孔屏设计,甚至开孔还会像三星 Note 10 系列那样位于中央,所不同的是采用了 LCD 面板而已,这或许意味着将来红米 9 有可能也是居中挖孔的设计。

  目前,小米旗下已经有一款型号为 M2003J15SC/SE 的新机通过了无线电发射型号核准,但并不支持 5G 网络,所以在红米 Note 9 系列已经确认将全线支持 5G 技术的情况下,应该便是传说中的红米9。据悉,红米 9 将会在中国市场首发,然后陆续登陆诸如印度等市场,预计价格应该还是在 799 元左右。

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