惊爆小米6两副面孔,IMX400传感器/大屏版配双摄!

最近,关于小米6的消息被炒得火热,即使官方未有任何消息发出,但业界对小米的关注度小米依旧很高,原因在于“整容性”改变的外观以及超级强大的“内心”,下面让我们一下感受下小米将会有哪些巨大的改变,能否成为你的菜呢?

别具一格的外形设计,小米6相比前代产品在外观方面最主要的变化是拥有更窄的边框,并且还改善了黑边以及提升了屏占比,但还是配备的5.15英寸的LCD显示屏。同时正如此前业内人士披露的那样,小米6将会搭载满血版的骁龙835处理器,而内存和闪存仍是DDR4和UFS2.0,这与成本的制约有关,但会支持USB3.1连接。

惊爆小米6两副面孔,IMX400传感器/大屏版配双摄!_第1张图片

摄像头方面,据网友透露小米6搭载索尼最新的三层堆栈式传感器的说法,采用的是索尼IMX400的公版,并且会在功能上略有缩水。此外,还有网友声称,来自供应链的消息显示,小米6确有可能会搭载IMX400传感器。如果这次不搭载IMX400传感器的话,那么只能是小米6的后续机型才能搭载了。

值得一提的是,同时还会有另一款配备5.7英寸OLED显示屏的双摄像头版本推出,据称像iPhone7Plus那样位于背面的左上角,有可能采用IMX362传感器,可能会被命名为小米6Plus,其他规格则与小米6基本上相同,预计将在四月份正式登场。

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关于IMX400传感器

其实,早在今年的2月7日,索尼便已经将IMX400感光元件公布于众。根据索尼官方的解释:传统的两层CMOS影像传感器由背照结构像素层和预装电路芯片的信号处理电路层构成,该新款CMOS影像传感器在这两层电路中间新加入了DRAM层。简单来说就是索尼将一块运存封装到了CMOS当中,这让IMX400能更快速的交换图像数据。

索尼IMX400这款CMOS的亮点在于将DRAM封装到CMOS当中,借此当做一个数据缓冲区,可以预先记录影像信息。对于整个CMOS的预测技术、慢动作拍摄、抓拍体验都有了质得提升。不过,有消息透露,虽然索尼官方称DRAM层是高速、低能耗、大容量的,但相比传统的CMOS来说,必然会增加功耗。所以录像时手机的续航以及摄像头模组部分的发热或许是个隐藏的问题。

关于小米6价格

小米6的发布作为一般消费者,除了关心它的性能外观之外,一直号称性价比很高的小米这次价格仍旧成为关注重点。

传闻小米机身厚度在8mm左右,主要原因是由于摄像头模组的缘故,实现不了小米5C的超薄设计,而所配的电池容量也仍是3200毫安时。此外,小米6仍是4GBRAM+32GBROM的基本配置,价格则会维持1999元的超高性价比优势。

然而,由于骁龙835处理器量产不足,所以今年的小米6处境会比较难堪,据称要六月份产量才会起来,而到了今年第三季才会现货购买。因此,如果传闻属实的话,即便小米6在四月份如约发布,估计也仍是“一机难求”的状况。

而小米6Plus将会以4GBRAM+64GBROM的存储组合起步,价格是2499元起售,产能要比小米6略低,要看市场需求反应来调整小米6Plus的产能。由于高通骁龙835处理器产能不足,需要等到6月份产能得到解决,也要等到今年第三季才会现货购买,小米6这两款机型会不会如期能上市,何时发布呢?具体只能等待小米官方揭晓其余的消息进展了,拭目以待。

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