发布了全球首款5G 基站核心芯片华为—天罡

华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会,发布了全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡,致力打造极简5G,助推全球5G大规模快速部署。

发布了全球首款5G 基站核心芯片华为—天罡_第1张图片

华为天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展:极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;极强算力,实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。

华为发布业内首款面向5G基站的核心芯片“天罡”,这款芯片的尺寸缩小55%,重量减小23%,支持超宽频谱,可以支持200兆频宽,可以让全球90%的站点在不改造市电的情况下实现5G。

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同时,该芯片为AAU 带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等挑战。

日前,在达沃斯世界经济论坛小组会议上,华为副董事长胡厚崑表示,5G已经到来,华为已在10多个国家部署5G网络,预计未来12个月将在20个国家部署5G。此外,他还透露5G手机将会在今年6月推出。  据此前报道,就在前几日,华为创始人任正非在接受采访时也坦言称,“全世界能做5G的厂家很少,华为做得最好;全世界能做微波的厂家也不多,华为做到最先进。能够把5G基站和最先进的微波技术结合起来成为一个基站的,世界上只有一家公司能做到,就是华为。”

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任正非表示,将来华为5G基站和微波是融为一体的,基站不需要光纤就可以用微波超宽带回传,据报道,截至2018年12月,华为已经获得25个5G商用合同,并与全球50多个商业伙伴签署合作协议,5G基站商用发货数量也已经超过10,000个。2019年上半年,华为将发布搭载5G芯片的5G智能手机,并将在2019年下半年实现规模商用。

胡厚昆还预测,到2025年以前,5G行动互联技术将在110个国家铺开,进而为消费者,企业和社会提供前所未有的益处。

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