发布了全球首款5G 基站核心芯片华为—天罡

华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会，发布了全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡，致力打造极简5G，助推全球5G大规模快速部署。

华为天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展：极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；极强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。

华为发布业内首款面向5G基站的核心芯片“天罡”，这款芯片的尺寸缩小55%，重量减小23%，支持超宽频谱，可以支持200兆频宽，可以让全球90%的站点在不改造市电的情况下实现5G。

同时，该芯片为AAU 带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。

日前，在达沃斯世界经济论坛小组会议上，华为副董事长胡厚崑表示，5G已经到来，华为已在10多个国家部署5G网络，预计未来12个月将在20个国家部署5G。此外，他还透露5G手机将会在今年6月推出。　　据此前报道，就在前几日，华为创始人任正非在接受采访时也坦言称，“全世界能做5G的厂家很少，华为做得最好；全世界能做微波的厂家也不多，华为做到最先进。能够把5G基站和最先进的微波技术结合起来成为一个基站的，世界上只有一家公司能做到，就是华为。”

任正非表示，将来华为5G基站和微波是融为一体的，基站不需要光纤就可以用微波超宽带回传，据报道，截至2018年12月，华为已经获得25个5G商用合同，并与全球50多个商业伙伴签署合作协议，5G基站商用发货数量也已经超过10,000个。2019年上半年，华为将发布搭载5G芯片的5G智能手机，并将在2019年下半年实现规模商用。

胡厚昆还预测，到2025年以前，5G行动互联技术将在110个国家铺开，进而为消费者，企业和社会提供前所未有的益处。