PCB打样
一、 字符串的问题:为了丝印字符清晰可见,字符的字宽不能小于0.15mm(6mil),字高不能小于0.81mm(32mil),
高度和宽度比例最好为1/5。 例如:字高是:1mm那么字宽应为:0.2mm。另外,字符串绝不能放在焊盘上与之重叠,否则,PCB生产厂家会把字符串删除掉。
二、孔径问题:主要表现在方形插接件上,例如一个0.6mm的插针,设计者往往以为针脚只有0.6mm的直径,孔
径就设置成0.8mm,认为已经足够。但实际上,方形的元件脚,必需按对角线来测量尺寸,所以实际有0.84mm 左右,这样,设计者在设计焊盘孔径时一定要大于0.84mm!不能与孔径一样大,以防加工工艺误差,孔径偏小导致元器件插不进去,总之,孔洞的直径一定要比元器件脚直径大0.1mm~0.2mm,但也不宜过大,以免发生虚焊。另外,焊盘的外径一般不小于(d+1.0~1.5)mm,其中d为焊盘内孔径。焊盘的形状通常设为圆形,但是对于集成电路的焊盘最好采用线条形状(方法是:在pad的属性中有X-Size和Y-Size这两个参数,只要将其中任何一个的数值设置比另一个大即可),这样可以在有限的空间内增大焊盘的面积,有利于集成电路的焊接。导线与焊盘的连接应平滑过渡,即当导线的宽度比要与之连接的焊盘的直径小时,应采用补泪滴设计。
三、方形槽孔或者多边形槽孔:由于PCB设计软件没有提供可放置长方形、方形、多边形等异形槽孔的过孔(Via)
或焊盘(Pad),但在现实设计(应用)中,PCB板往往需要用到异形的槽孔,这时应用与画“边框线”同样的图层(在protel中,keepout或Mechanical就是边框线图层)勾画出所需的异形槽孔,或者采用多个过孔拼排起来。切勿用其它图层来画或标示异形槽孔的钻孔线,防止被PCB生产厂家忽略掉,因为他们一般只识别同边框线图层一样的多边形开槽线。另外,设计者在提供Gerber文件(光绘文件)给PCB生产厂家时,一定要检查是否产生了两种钻孔数据,并删除不全的钻孔数据!要不然,会导致厂家误判,他们只会选其中一个,从而造成孔洞错位或漏孔。
在protel 99或DXP软件中,Keepout层或Mechanical层就是开槽孔与板框的图层,pads软件中的槽孔则应画在DrillDrawing层。应注意是的,槽孔应与板框用同一图层来画,并且只画一层即可,不可多层重复画!
四、solder(阻焊层,也有说是“助焊层”)和paste(钢网层)的问题:
PCB上的solde Mask层,是用来做阻焊开窗(不盖绿油)用的图层(TopSolder是顶层阻焊层开窗层, BottomSolder是底层阻焊层开窗层)。在使用solder做阻焊开窗的时候,绝对不能只单独使用solder画线,应先在线路层上画出导线(TopLayer或BottomLayer)层,然后在有需要的导线上,用solder在其上面叠加画线才行,而且solder的线宽一定要比导线线宽小或相同!
PCB上的paste层,是用来做钢网的图层(TopPaste是顶层钢网层,BottomPaste是底层钢网层)。一般设计软件都是默认关闭的,因为不影响设计。只要焊盘选择为“TopLayer”或“BottomLayer”图层,一打开“TopPaste”或“BottomPaste”就会自动生成相应的钢网层,所以设计者在设计时无必要去打开它。但是,如需用到方形或长条形的paste(钢网层),就必需打开它,并在PCB图上需用的地方画出来。这样,钢网制作厂家就会自动识别出来。如果提供给PCB板生产厂家的文件打开了paste这个板层,但PCB板图上却没特殊的paste层(比如:方形或长条形的paste)那厂家很有可能会将其同solder叠加使用。需要特别注意的是,solder和paste是两个概念不同的图层,绝不能混淆了,paste层在PCB板生产厂家是不会被用来做阻焊开窗的,这个一定要注意。
五、过孔盖油:过孔盖油是一个标准的量产工业级的设计要求,PCB生产厂家一般都是默认盖油的(不管你的文
件是如何设置的,但Gerber文件除外,厂家只会按照你的Gerber文件来做)。所以,如过孔需要开窗,就要特别加以注明:“过孔不需要盖油”告知厂家。
如何在protel或pads软件中设置过孔盖油:在protel中via属性中有一个“tenting”先项,如果打上勾,则表示过孔盖油,这样转出来的Gerber文件过孔也就全是盖油的了。在pads中,在输出soldermask(即阻焊层)时只要勾上“solder mask top”下面的“vias”则代表所有过孔开窗,不勾则代表盖油。