数字后端工程师发展六阶段

先说明，这部分主要是摘自知乎上的一个问题，但是这里用到的只是其中的一部分内容，所以就没有全部转载，我对原作者的观点也是认同的，个人只是接触到其中的一点皮毛。

第一阶段：刚进入行业的新人都从跑小的模块做起，在这个阶段会了解基本的后端流程，优化方法和流片标准。

第二阶段：对于小的模块游刃有余后，可以开始做一些追求高性能，小面积，低功耗的模块，比如CPU，GPU，VPU。

第三阶段：接下来做一些低功耗流程的单芯片，这样会熟悉一颗完整芯片所需要的功耗分析，IRDROP分析，ESD规划等等。

第四阶段：做大项目的TOP（>30M）,在这个阶段可以学习到模块划分，时序规划，bump routing，等大型项目当中才能遇到的问题。

第五阶段：如果你想更进一步，就在做大项目的同时去了解封装，了解测试，了解运营，有合适的机会，就可以晋升到项目经理，负责一颗芯片从前到后的实现，生产，测试。

第六阶段，在成功运营几颗大型芯片以后，就可以选择进入一些初创公司成为研发总监，争取成功上市。

一般这事比较顺利的职业发展路线，需要比较好的机遇和自己的努力，一般工程师停留在第四阶段就很难上去了。

以前接触到的台企里面的职位划分，感觉后端这部分有点像是非技术类的一些职位划分，比如说会说成经理，这样。然后基本上前期就是基本知识的一些了解，工艺上的了解，相应的基础知识，后端方面可能会遇到的问题，等等。基本上后端对脚本，特别是tcl的能力的要求是比较高的，职业发展上如果要做芯片的整合的话，需要对前端有一定的了解。由于对脚本的编写能力有一定的要求，所以很多时候数字后端工程师的差距在于对不同工艺的把控能力。讲道理的话，数字后端是需要时间积累的，毕竟很多问题，需要慢慢的接触过很多之后才能了解到，然后才能渐渐地有对整个芯片的把控能力。

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文章主要部分来自“观芯志”，作者为foreversnow