随着无线连接技术在社会中的应用范围越来越广，人们对它的要求也随之提升。德州仪器（TI）在无线领域拥有丰富的经验和宽泛的无线连接产品库，能够为短距离、Mesh以及ISM频段提供低功耗解决方案。TI推出的全新高灵活性SimpleLink™超低功耗CC2640和CC2640R2F无线微控制器（MCU），都能够发射和接收具有更长范围和更快速度的物理RF调制格式。对于希望通过Bluetooth 5简易升级通道来搭建灵活解决方案的开发人员而言，目前已经可以在CC2640和CC2640R2F无线MCU上进行开发。
*CC2640的开发板有哪些*
开发板有两种：一种是SensorTag，另外一种是LaunchPad
SensorTag是将传感器数据与云连接相整合的开发套件。SensorTag开发板上搭载了很多外部的传感器，附带一个512K的外部Flash，它需要搭配使用CC-DEVPACK-DEBUG来完成烧录和调试的功能。
而LaunchPad上已经集成了烧录器，不需要再配置CC-DEVPACK-DEBUG板来完成烧录和调试的工作，同时的附带的外部flash的大小也增加到了1M，但是并不带有传感器。LaunchPad的好处是接出来芯片的各个引脚，可以方便的使用连线的方式搭建和测试符合自己应用的硬件环境，同时配合LaunchPad TI也提供了更丰富的应用例程，包括一些直接可以和手机APP连接的例程。
*CC2640和CC2640R2F的不同点*
1.从开发板的支持来看，CC2640R2F使用搭载CC2640R2F的LaunchPad，而CC2640使用的是搭载CC2650的LaunchPad；
2.在软件开发包支持的方面，CC2640R2F使用的是version 3.0.0版本的开发包，而CC2640使用的是version 2.2.1版本的开发包，这两个开发包从软件实现的功能上来看，都是一样的，但是version 3.00版本的开发包释放了更多的Flash空间给用户应用程序使用；
3.从蓝牙协议栈来说，目前两个开发包都支持蓝牙4.2协议，而CC2640R2F本身支持蓝牙5 PHYs，在2017年4月发布的蓝牙协议栈支持蓝牙5的协议，对于CC2640来说只支持到蓝牙4.2协议；
4.从封装来看，CC2640R2F和CC2640都支持QFN封装（而且都是PinToPin的），CC2640R2F增加了一种2.7mm*2.7mm的芯片级封装。
*CC2640和CC2640R2F的核心区别和重点是什么*
1.CC2640R2F可以为用户应用程序编程提供更大的Flash空间支持。如果是基于蓝牙4.0协议，CC2640R2F可以提供的空间是83Kbytes，而CC2640是41Kbytes；而如果是基于蓝牙4.2的协议，CC2640R2F可以提供的空间是80Kbytes，而CC2640是31Kbytes；
2.CC2640R2F支持蓝牙5的新特性；
3.CC2640R2F除了支持Pin2Pin的QFN的封装方式，还另外添加了一种更小的2.7mm*2.7mm的芯片级封装。
注：为什么在不改变外部芯片架构的情况下，CC2640R2F能够提供80K字节空间？
原因是CC2640R2F将蓝牙4.2的协议栈放到ROM里面去了，后期如果需要升级BLE协议栈，可以通过打ROM Patch的方式实现。在这的架构之上，CC2640R2F提供给客户应用程序的空间可以满足和256K Flash BLE SOC芯片一样的使用需求。
*SimpleLink CC2640R2 SDK介绍*
TI专门提供了适用于CC2640R2F的软件开发包，这个开发包从对蓝牙协议的支持来说，和CC2640是一样的，都可以支持蓝牙4.2协议。
1.从开发包的组成来说，则是和TI的SimpleLink一系列的芯片保持一致，这个高度整合的平台，使用户可以方便快捷的在不同的硬件之间进行切换。如果使用过TI SimpleLink系列芯片中的一种并且已经基于他的开发包开发过自己的应用程序，只需要做少量的修改，就可以方便的把自己的应用程序移植到新的硬件平台之上；
2.从提供的软件例程上来看，包含了和CC2640包一样的示例程序，同时还提供了一个可选的应用程序安装包，这个外加的安装包里包含了额外的应用例程。
*TTC CC2640R2 SDK介绍*
TTC CC2640R2 SDK是由我司针对TI的CC2640R2F芯片开发提供的快速开发工具。旨在让开发人员不再需要将大量精力放在蓝牙调试方面，只需将精力放在对CC2640R2F芯片功能的应用开发上；
TTC CC2640R2 SDK提供了蓝牙参数设置、蓝牙数据收发、蓝牙状态处理等API，同时也提供了测试程序，开发人员无需再设计测试程序。使用TTC CC2640R2 SDK能适配我司提供的TTC-BLE软件，方便调试数据收发，并且支持数据加密解密功能，能极大的缩短产品的开发周期。