三星苹果核心技术的血与泪！10年打底，千亿投入，背后狠招你学不来
看点：“缺芯少屏”如何破？三星苹果自研技术背后的血与泪。
哦对了，还有LPDDR5和UFS 3.0。 手机供应链方案的高度成熟、大规模量产其实也带来了一个显而易见的弊端——硬件趋同。 不论从处理器的选择还是屏幕外形的设计，甚至是背部镜头的排列，旗舰手机都开始向“千机一面”发展。 那么问题来了，我为什么买你的呢？这不仅仅是消费者的问题，更是关乎每个厂商生死的问题。因此，全球智能手机巨头们都在寻找自己的核心特色或优势，将其称之为自己的核心技术。 但是纵观手机市场，在芯片、相机、屏幕、存储这几个核心手机部件中，掌握核心技术的厂商，大概用一个手数还要多两根手指头。 苹果、三星、华为、小米、OPPO、vivo六家占据了全球智能手机市场的八成份额。苹果、华为靠着自研芯片频频杀低价格，三星坐在AMOLED王座上“独孤求败”，小米、OV虽然高管站台喊话，研发投入动辄百亿，“黑科技”成果却没在市场中激起什么大的浪花。 而就算是三星、苹果、华为，也只是在某一特定技术领域做到了极致。技术突破为什么这么难？三星的屏幕、苹果的A系芯片、华为的基带，是怎样炼成的，而小米、OPPO、vivo等厂商在技术上的追赶又取得了哪些进展和突破？ 如今手机市场的天平上，技术无疑是最重的一块砝码。 从生产设备源头牢牢锁死——三星
大家都知道三星AMOLED屏幕好。
前两年因为屏幕像素排列方式问题，“周冬雨排列”和“钻石排列”的话题被炒的沸沸扬扬，前不久，华为P40系列由于部分采用了国产京东方屏幕，这一话题被再次提上了舆论的浪尖。
自研芯片帝国从0到1——苹果
在处理器性能排行榜上，我们通常看到的都是高通、联发科、麒麟这几家CPU在争斗，却很少看见苹果芯片的身影，当然，一部分原因是安卓和iOS的测试软件通常有所区别，但更多的原因是，它们根本不在一个量级。
在一众芯片厂商纷纷采用8核心时，苹果仍然用6核心SoC予以碾压。
但其实一开始，苹果并不会造手机芯片。
2007年1月9日，乔布斯正式发布了第一款iPhone，那时苹果的芯片还采用的是三星的Arm架构处理器。但其实从那时起，乔布斯对于芯片的自研就有着很强的执念，虽然他说做硬件是为了做更好的软件，但他的话无疑表露出硬件是基础这个事实。
发布初代iPhone之后，苹果收购了好几家芯片公司，并通过高薪挖来各路芯片设计高手来为苹果设计专属芯片。
乔布斯曾说苹果是唯一一家既懂设计优秀的软件，也知道如何将软件与优秀硬件结合在一起的科技公司。
2008年苹果花了2.78亿美元现金收购了微处理器设计公司P.A.semi，这家公司以设计复杂低功耗芯片著称。P.A.semi的创始人Dan Dobberpuhl曾是上世纪 90 年代两款著名微处理器Alpha 和 StrongARM的主要设计师。
有意思的是，这次的收购谈判是在乔布斯的家中进行的。其实早在收购前，苹果就已经是P.A.semi的投资人之一，并且三年前两者曾有一次联手的机会，但当时苹果先将希望寄托于了英特尔。
2007年，P.A. Semi 推出 64 位双核处理器，宣称其效率是当时任何竞品处理器的 3 倍，颇有几分向苹果宣誓自己能力的味道。后来苹果对低功耗移动芯片的需求渴望迫切，英特尔又无法满足，这时P.A. Semi口袋里的钱也花得差不多了。
三方因素的综合作用下，2008年移动芯片的历史就这样悄悄地在乔布斯的家中被敲定了。当时苹果还不愿透露收购金额，2.78亿美元还是后来由知情人士爆出。
“每年4亿美元，两万人，芯片一定要站起来”——华为
华为做消费者手机，做了9年，华为做芯片，做了16年。
不可否认，从2019年8月首款5G手机落地开卖到现在，8个多月过去了，麒麟990 5G仍然是市面上唯一一款有终端产品落地的集成式旗舰级5G SoC。
抛开基带芯片，华为仍然是除了三星和苹果之外，唯一一个拥有顶级手机芯片设计能力的智能手机厂商。
2004年秋天，深圳市海思半导体有限公司成立，科研气息十足的海思，其掌门人却是一位巾帼女子何庭波。
海思最初做的是SIM卡芯片，当时市场行价一片几美元，而等海思做出产品，价格却已经跌到了几元钱，SIM卡芯片技术门槛不高是背后的核心原因，自此，海思决定告别容易上手的芯片。
21世纪初，在传统磁带录像机向硬盘录像机转变的大潮中，海思的H.264编解码芯片迎来了它的春天。浙江大华股份和海思签订了20万元的合同买海思H.264编解码芯片，这个订单也是海思成立后第一个真正意义上的外销芯片订单。
直到2009年，海思推出了第一款面向公开市场的手机处理器K3V1，但并没有用在华为手机中，而是用在了当时的山寨手机市场，但当时K3V1有很多数据还不如高通2007年的处理器，因此表现并不理想。
从65W充电到屏下摄像头，追赶者亦在加速
1.小米真的有技术吗？
小米属于目前全球出货量前六的智能手机厂商中，相对年轻的。2010年，八个年轻人在中关村银谷大厦举“粥”相庆，小米公司正式成立。
时隔一年，2011年小米第一款手机问世，当1999价格落下的那一刻，现场响起了长达30余秒的掌声、欢呼声。凌晨开售3小时，10万台库存销售一空。
啃技术骨头，需要时间和真金白银
三星2000年入局OLED，前七年都在砸钱，但三星认定OLED将会成为主流，并等来了那一天。生死之交换来的是10年的设备和材料垄断，这十年让三星建立起了旁人难以撼动的产业链生态壁垒。
苹果从2007年为世界带来第一部智能手机，到2010年第一块自研A系芯片的落地，用了三年，苹果将当时业内顶级的技术纳入自身，为其所用。而从A系芯片呱呱落地到性能“封神”，苹果又用了7年时间。从苹果成立之初到现在，围绕其iPhone和iOS系统，苹果已经收购了超过一百家公司。
华为海思成立的前9年都没有盈利，时长约等于小米在智能手机行业中总共打拼的时间。每年4亿美元投入，两万人研发团队，华为海思从山寨机芯片厂商，发展成全球第五大智能手机芯片厂商，同时芯片覆盖除了智能手机外的众多行业，如通信、IoT等。2019年全年，华为研发费用1317亿元，研发费率15.3%。
小米将各种旗舰级零部件有机结合成旗舰手机，并加之自研算法和一个极具竞争力的价格，用“性价比”攻城略地。截止去年年底，小米有接近9千人的研发团队，AI语音算法和AI视觉算法方面也取得了一定成绩，小爱智能音箱在2019年实现了核心技术全自研。
OPPO、vivo采取了和小米不同的方式，它们选择自己擅长的领域进行单点突破。OPPO选择了快充，vivo选择了屏幕形态的探索，但是在如今愈加呈现“水桶化”的旗舰智能手机战场中，却显得有些“单薄”。
结语：技术的砝码仍将越来越重
三星、苹果、华为核心技术优势的建立都非一日之功，也都需要靠实打实的真金白银的投入来浇灌，并且在技术发展的初期阶段，都遇到了劝退了行业大部分同业者的困难，而他们坚持了下来，他们既是幸存者，也在各自的领域成为了头部玩家。
小米、OV目前是全球智能手机市场中在奋力追赶的一群人，他们可能都曾创造出属于自己的高光时刻。但目前，在供应链硬件趋同，考验核心技术实力的当下，属于他们的舞台总显得不那么宽广，常常转瞬即逝。
值得注意的是，掌握手机核心部件技术的三家厂商，恰好是全球智能手机前三名玩家。
三星成立了82年，苹果成立了44年，华为成立了33年，小米、OV分别成立了10年有余。技术的突破需要时间的打磨和真金白银的投入。未来20年，可能将是国产智能手机厂商实现技术崛起的20年。
未来，核心技术的含金量毋庸置疑，而市场的天平自会给予它应有的分量。
（本账号系网易新闻·网易号“各有态度”签约帐号）
哦对了，还有LPDDR5和UFS 3.0。 手机供应链方案的高度成熟、大规模量产其实也带来了一个显而易见的弊端——硬件趋同。 不论从处理器的选择还是屏幕外形的设计，甚至是背部镜头的排列，旗舰手机都开始向“千机一面”发展。 那么问题来了，我为什么买你的呢？这不仅仅是消费者的问题，更是关乎每个厂商生死的问题。因此，全球智能手机巨头们都在寻找自己的核心特色或优势，将其称之为自己的核心技术。 但是纵观手机市场，在芯片、相机、屏幕、存储这几个核心手机部件中，掌握核心技术的厂商，大概用一个手数还要多两根手指头。 苹果、三星、华为、小米、OPPO、vivo六家占据了全球智能手机市场的八成份额。苹果、华为靠着自研芯片频频杀低价格，三星坐在AMOLED王座上“独孤求败”，小米、OV虽然高管站台喊话，研发投入动辄百亿，“黑科技”成果却没在市场中激起什么大的浪花。 而就算是三星、苹果、华为，也只是在某一特定技术领域做到了极致。技术突破为什么这么难？三星的屏幕、苹果的A系芯片、华为的基带，是怎样炼成的，而小米、OPPO、vivo等厂商在技术上的追赶又取得了哪些进展和突破？ 如今手机市场的天平上，技术无疑是最重的一块砝码。
从生产设备源头牢牢锁死——三星
大家都知道三星AMOLED屏幕好。
前两年因为屏幕像素排列方式问题，“周冬雨排列”和“钻石排列”的话题被炒的沸沸扬扬，前不久，华为P40系列由于部分采用了国产京东方屏幕，这一话题被再次提上了舆论的浪尖。
三星屏幕像素的钻石排列是有专利的，因此其他屏幕厂商无法采用相同排列方式，然而像素只有红、绿、蓝三种颜色，一旦最佳排列方式被找到，很难有新的突破点。
当然，大部分人都只看到这里，就放下了一句，“哎，谁让人家有专利呢！”事实真的只是这么简单吗？ 1.与Canon Tokki的生死之交 时间回到20年前，那时OLED初露锋芒，三星等40余家企业刚开始投身于OLED事业中。 在OLED制造环节中，有一种设备名为蒸镀机，它负责将OLED有机发光材料“蒸镀”到基板上，因此这个过程也成为OLED面板制造过程中极为关键的一步。而能够制造高精度蒸镀机的厂商，只有日本Tokki。 据称Tokki蒸镀机的误差范围可以控制在5微米之内，大约是一根头发丝直径的百分之一。而蒸镀机整体的长度大约是100米，就像一列小火车，近20年前，这样一台蒸镀机的价格大约是8500万美元。
自研芯片帝国从0到1——苹果
在处理器性能排行榜上，我们通常看到的都是高通、联发科、麒麟这几家CPU在争斗，却很少看见苹果芯片的身影，当然，一部分原因是安卓和iOS的测试软件通常有所区别，但更多的原因是，它们根本不在一个量级。
在一众芯片厂商纷纷采用8核心时，苹果仍然用6核心SoC予以碾压。
但其实一开始，苹果并不会造手机芯片。
2007年1月9日，乔布斯正式发布了第一款iPhone，那时苹果的芯片还采用的是三星的Arm架构处理器。但其实从那时起，乔布斯对于芯片的自研就有着很强的执念，虽然他说做硬件是为了做更好的软件，但他的话无疑表露出硬件是基础这个事实。
发布初代iPhone之后，苹果收购了好几家芯片公司，并通过高薪挖来各路芯片设计高手来为苹果设计专属芯片。
乔布斯曾说苹果是唯一一家既懂设计优秀的软件，也知道如何将软件与优秀硬件结合在一起的科技公司。
2008年苹果花了2.78亿美元现金收购了微处理器设计公司P.A.semi，这家公司以设计复杂低功耗芯片著称。P.A.semi的创始人Dan Dobberpuhl曾是上世纪 90 年代两款著名微处理器Alpha 和 StrongARM的主要设计师。
有意思的是，这次的收购谈判是在乔布斯的家中进行的。其实早在收购前，苹果就已经是P.A.semi的投资人之一，并且三年前两者曾有一次联手的机会，但当时苹果先将希望寄托于了英特尔。
2007年，P.A. Semi 推出 64 位双核处理器，宣称其效率是当时任何竞品处理器的 3 倍，颇有几分向苹果宣誓自己能力的味道。后来苹果对低功耗移动芯片的需求渴望迫切，英特尔又无法满足，这时P.A. Semi口袋里的钱也花得差不多了。
三方因素的综合作用下，2008年移动芯片的历史就这样悄悄地在乔布斯的家中被敲定了。当时苹果还不愿透露收购金额，2.78亿美元还是后来由知情人士爆出。
从起初依靠外采芯片，到如今A13以压倒性的性能优势称为iPhone坚实的硬件基础，苹果走过了13年，它用真金白银的投入换来核心技术和人才，并在自己认定的道路上一直走了下去，从2007年到2018年，苹果的研发投入翻了18倍。
“每年4亿美元，两万人，芯片一定要站起来”——华为
华为做消费者手机，做了9年，华为做芯片，做了16年。
不可否认，从2019年8月首款5G手机落地开卖到现在，8个多月过去了，麒麟990 5G仍然是市面上唯一一款有终端产品落地的集成式旗舰级5G SoC。
抛开基带芯片，华为仍然是除了三星和苹果之外，唯一一个拥有顶级手机芯片设计能力的智能手机厂商。
2004年秋天，深圳市海思半导体有限公司成立，科研气息十足的海思，其掌门人却是一位巾帼女子何庭波。
海思最初做的是SIM卡芯片，当时市场行价一片几美元，而等海思做出产品，价格却已经跌到了几元钱，SIM卡芯片技术门槛不高是背后的核心原因，自此，海思决定告别容易上手的芯片。
21世纪初，在传统磁带录像机向硬盘录像机转变的大潮中，海思的H.264编解码芯片迎来了它的春天。浙江大华股份和海思签订了20万元的合同买海思H.264编解码芯片，这个订单也是海思成立后第一个真正意义上的外销芯片订单。
直到2009年，海思推出了第一款面向公开市场的手机处理器K3V1，但并没有用在华为手机中，而是用在了当时的山寨手机市场，但当时K3V1有很多数据还不如高通2007年的处理器，因此表现并不理想。
2012年2月，华为发布了Ascend D1手机，搭载了海思K3V2四核心处理器。但是这款处理器发热高，处理速度慢。当时曾有轶闻报道，任正非在使用这款手机的过程中频频遇到死机，以至于最后当众将这部手机摔在了余承东面前。
但即使如此，华为仍然在Ascend P2、D2、Mate P6、荣耀2、荣耀3等多款中高端机型上继续使用K3V2处理器。期间甚至连余承东都产生了动摇，但任正非还是坚持要用。 任正非曾对海思女掌门何庭波说，“我给你每年四亿美元的研发费用，给你两万人，一定要站起来，适当减少对美国的依赖，芯片暂时没有用，还是要继续做下去，这是公司的战略旗帜，不能动掉的。”
在任正非的眼里，芯片的地位甚至要高于手机。
2013年底，海思推出首款SoC芯片麒麟910，集成海思自研的基带Balong710，次年1月，华为P6S发布，麒麟910正式落地。 2014年6月24日，荣耀6首发了麒麟920，第一次集成了华为的LTE Advanced通信模块，这一基带率先支持LTE Cat.6标准，并且领先业界一年推出单片支持40MHz频谱带宽技术和20+20MHz的双载波聚合技术，FDD场景下数据传输速率峰值可达300Mbps。 高通当时的内置基带只能支持到LTE Cat.4标准，峰值速率150Mbps。同年9月，华为Mate7搭载了麒麟925 8核心处理器，从那一年起，华为正式在高端市场站稳脚跟，而那一年，距离海思诞生，已经过去了10年。 2013年，海思首次实现盈利，并成为全球市占率最大的高端路由器芯片厂商。2017年，华为手机出货量约1.5亿台，其中7000万台用的是海思麒麟芯片。 2015年对于华为来说是关键的一年，那一年，华为Mate8发布，搭载了麒麟950。而就在2015年，高通发布了有史以来“最热”的一颗SoC，被业内称为“火龙810”，而联发科冲击高端的Helio X10也没有掀起波浪。 那一年，华为依靠麒麟950成为了国产手机的领头羊。2018年，华为全年智能手机销量突破2亿部，正式成为中国智能手机市场第一大品牌。 海思芯片在华为内部被称为 “烫手的吸金娃娃”，仅仅在无线芯片这一垂直领域的累计投入超过10亿美元。今天，我们看到了华为“WiFi 6+”技术的高穿墙能力，而麒麟、凌霄等芯片在硬件底层的互通才是这些能力得以展现的根本。
从65W充电到屏下摄像头，追赶者亦在加速
1.小米真的有技术吗？
小米属于目前全球出货量前六的智能手机厂商中，相对年轻的。2010年，八个年轻人在中关村银谷大厦举“粥”相庆，小米公司正式成立。
时隔一年，2011年小米第一款手机问世，当1999价格落下的那一刻，现场响起了长达30余秒的掌声、欢呼声。凌晨开售3小时，10万台库存销售一空。
用户从那时起，可以用中端手机的价格买旗舰手机配置。小米“性价比”的印记也深深烙印在了每一位消费者心中。而如今，这似乎也成为了小米难以摆脱的羁绊。
小米10 3999元的起售价格虽然是其历来数字旗舰系列价格之最，但小米10仍然“诚实”地给予了消费者在当时的时间点和价位下能够买到的最好硬件配置。 小米在尝试突破。雷军说，小米2020年将投入超过100亿元的研发费用，而2019年的研发费用为75亿元，研发费率3.6%。 6年前，小米尝试造芯，2014年9月24日凌晨1点48，小米松果芯片拨出了第一通电话。28个月后，澎湃S1芯片问世，并在小米5C中落地。但基带和制程工艺的落后，以及巨大的发热量，让澎湃S1这颗中端SoC未能在手机处理器市场中激起什么波澜。
在澎湃S2流产后，从2019年底开始，小米开始投资半导体产业，从今年1月到3月，短短两个月，小米投资了8家芯片企业。目前，小米在半导体产业中投资的企业数量达到19家，覆盖Wi-Fi芯片、射频芯片、MCU传感器和FPGA等多个领域。
小米从供应链上游入手，为其“手机+AIoT”的核心战略吸纳技术。 虽然当年苹果也是靠“买买买”掌握核心技术，但小米之后的运作仍然显得尤为关键。 2.单点突破，扬长避短——OPPO、vivo 虽然OPPO和vivo曾经的前身步步高早在上世纪90年代中期就已经声名鹊起，但OPPO和vivo正式入局智能手机，其实要从2011年OPPO首款智能手机X903问世算起。它们做智能手机的时间与小米接近。 2012年2月，OPPO Find 3发布，在一众手机厂商普遍采用30万像素前置摄像头时，Find 3搭载了一枚前置200万像素摄像头，主打自拍。自此，拍照成为了OPPO发力的重点之一。
啃技术骨头，需要时间和真金白银
三星2000年入局OLED，前七年都在砸钱，但三星认定OLED将会成为主流，并等来了那一天。生死之交换来的是10年的设备和材料垄断，这十年让三星建立起了旁人难以撼动的产业链生态壁垒。
苹果从2007年为世界带来第一部智能手机，到2010年第一块自研A系芯片的落地，用了三年，苹果将当时业内顶级的技术纳入自身，为其所用。而从A系芯片呱呱落地到性能“封神”，苹果又用了7年时间。从苹果成立之初到现在，围绕其iPhone和iOS系统，苹果已经收购了超过一百家公司。
华为海思成立的前9年都没有盈利，时长约等于小米在智能手机行业中总共打拼的时间。每年4亿美元投入，两万人研发团队，华为海思从山寨机芯片厂商，发展成全球第五大智能手机芯片厂商，同时芯片覆盖除了智能手机外的众多行业，如通信、IoT等。2019年全年，华为研发费用1317亿元，研发费率15.3%。
小米将各种旗舰级零部件有机结合成旗舰手机，并加之自研算法和一个极具竞争力的价格，用“性价比”攻城略地。截止去年年底，小米有接近9千人的研发团队，AI语音算法和AI视觉算法方面也取得了一定成绩，小爱智能音箱在2019年实现了核心技术全自研。
OPPO、vivo采取了和小米不同的方式，它们选择自己擅长的领域进行单点突破。OPPO选择了快充，vivo选择了屏幕形态的探索，但是在如今愈加呈现“水桶化”的旗舰智能手机战场中，却显得有些“单薄”。
结语：技术的砝码仍将越来越重
三星、苹果、华为核心技术优势的建立都非一日之功，也都需要靠实打实的真金白银的投入来浇灌，并且在技术发展的初期阶段，都遇到了劝退了行业大部分同业者的困难，而他们坚持了下来，他们既是幸存者，也在各自的领域成为了头部玩家。
小米、OV目前是全球智能手机市场中在奋力追赶的一群人，他们可能都曾创造出属于自己的高光时刻。但目前，在供应链硬件趋同，考验核心技术实力的当下，属于他们的舞台总显得不那么宽广，常常转瞬即逝。
值得注意的是，掌握手机核心部件技术的三家厂商，恰好是全球智能手机前三名玩家。
三星成立了82年，苹果成立了44年，华为成立了33年，小米、OV分别成立了10年有余。技术的突破需要时间的打磨和真金白银的投入。未来20年，可能将是国产智能手机厂商实现技术崛起的20年。
未来，核心技术的含金量毋庸置疑，而市场的天平自会给予它应有的分量。
（本账号系网易新闻·网易号“各有态度”签约帐号）
