联发科5G芯片等来集中上市 团队称对竞争有信心

还没等来搭载天玑1000的终端上市，联发科就自己革了自己的命，5月7日正式推出天玑1000+技术增强版，并宣布vivo子品牌iQOO即将首发。

截至目前，联发科旗下已拥有三款5G SoC芯片，包括天玑1000、天玑1000+和天玑800。

在联发科2019年财报会上，联发科CEO蔡力行预计，5G手机在2020年的销量有望达到1.7亿到2亿部，中国大陆市场将起到主导作用，占据1亿到1.2亿部销量，而联发科的目标是要拿下全球外购5G芯片市场40%的份额。

根据联发科当时的官方计划，天玑系列5G芯片将在2020年Q1、Q2季度逐一出货，Q3季度还会推出更为大众的中低端5G芯片。

不过，在高通骁龙865和华为麒麟990都相继搭载终端发售之际，联发科5G芯片始终未见消息。

外界猜测可能是疫情波及了联发科5G芯片的上市节奏。5月7日的媒体沟通会上，联发科无线通信事业部副总经理李彦辑博士回应称，面对疫情，联发科内部做了充分准备，产品研发基本不受影响。“今年的5G市场，如预期一样会有一定的规模，（联发科）进度不受影响”，李彦辑博士说到。

除了iQOO，李彦辑博士还透露，很快就会有更多搭载天玑1000+终端上市，天玑800芯片也会在二季度择机上市。联发科将迎来一波5G芯片集中上市潮。

对于搭载终端产品的芯片延迟现象，李彦辑博士解释，联发科5G布局比4G还要更早。在产品研发上，“不像友商是在拼拼凑凑，我们一步到位”，联发科希望推出的5G芯片功能更完善、更强大。

“5G芯片量产商用同时，同步推出5G终端上市”，这是联发科在5G芯片研发上面秉持的节奏。

2019年11月26日，联发科发布了首款旗舰级5G SoC——天玑1000，支持SA/NSA双模组网，采用7nm工艺制造，支持先进的5G双载波聚合（2CC CA）技术，成为全球第一款支持5G双卡双待的芯片。

芯片架构上，天玑 1000采用主频高达2.6GHz的4个ARM Cortex-A77核心，4个主频为 2.0GHz的ARM Cortex-A55核心，也是全球首款采用ARM Mali-G77 GPU的芯片，支持高达120Hz的 FHD+显示和90Hz的2K+显示，成为全球第一个支持4K分辨率下60帧谷歌AV1格式的5G 芯片。

在保持硬件规格不变的基础上，天玑1000+对屏幕刷新率、省电技术、游戏技术和高画质显示等4大方面，进行了体验优化：搭载MediaTek 5G UltraSave省电技术，平均功耗较同级竞品低48%；屏幕刷新率升级到目前业界最高的144Hz；搭载MediaTek HyperEngine 2.0游戏优化引擎；搭载MediaTek独家图像显示技术，全新的ＭiraVision画质引擎从硬件和软件层升级视频画质。

天玑1000系列之外，联发科还在2020年1月7日发布天玑800系列5G芯片，不同于此前推出天玑1000旗舰定位，天玑800系列主攻中高端细分市场。

对于当前高通、华为纷纷推出更多中端5G芯片，争夺潜在下沉市场用户的现状，李彦辑博士认为，价格竞争一直存在。“（联发科）能做的就是推出比友商更低功耗、更具性价比的芯片”。

面对未来竞争，李彦辑博士表示，联发科的5G产品不会输给其他厂商，“我们相当有信心”。