聊一款彻底重新设计的旗舰产品
不知道有多少同学还记得，我们之前点评过微星MSI的旗舰级游戏本绝影2 GS66，酷睿i9-10980HK+RTX2080 Max-Q是目前轻型游戏本中的最强组合。
毕竟绝影2不是厚砖机，在【性能与轻薄】的选择上，GS66会偏向后者，而对于那些需要更强散热+性能用户来说，微星旗下的强袭2 GE66显得更“直接”一些。
绝影2 GS66与强袭2 GE66，在核心配置上非常接近，那么后者的表现究竟如何呢？
今天我们就来简单分析一下：
微星 强袭2GE66
左滑看接口
机身左侧
机身右侧
机身后部
它的配置如下：
i9-10980HK 处理器
RTX2080 Super 8GB 独立显卡（Max-Q）
32GB 内存
1TB 固态硬盘
15.6英寸 1080p分辨率 100%sRGB色域 240Hz刷新率 IPS屏
电池容量 99.9Wh
厚 28.45mm
机身重 2.42kg
适配器重900g
目前售价25999元
它的优缺点如下：
优点！
1，屏幕素质好，刷新率超高，自带出厂校色
2，电池容量很大，已达笔电极限(再大上不了飞机)
3，采用Dynamic Boost技术，显卡性能有提升
缺点！
1，显卡散热规格超猛，CPU散热反而一般
2，没有数字小键盘
3，价格较贵，一般人消费不起
【升级建议】
这台笔记本电脑拆机不难，卸下底面螺丝即可揭开后盖，注意灯条一侧有不少卡扣，安装时要先从那一侧开始，否则容易装不上。
双通道32GB内存能满足绝大部分用途的需要，如有特殊需求可自行更换内存。
测试机型的固态硬盘是西数SN730，容量1TB，支持PCIe 3.0x4和NVMe。
机器自带两个M.2插槽，均为PCIe 3.0x4通道，如有需要可自行更换固态硬盘。
【购买建议】
1，对屏幕的刷新率和色彩表现都有非常高的要求
2，喜欢酷炫独特的灯效
3，财大气粗的游戏玩家
作为一台售价远超2万元的旗舰游戏本，微星 强袭2 GE66被重新设计，万恶的后置电池终于改为前置，整体散热空间更大了。
屏幕方面，实测色域容积为103%sRGB，色域覆盖为98.4%sRGB，平均△E为0.73，最大△E为2，高刷新率+高色域+高色准，娱乐工作两不误。
续航方面，GE66的电池容量与GS66一致，均为99.99Wh，PCmark10续航测试成绩为6小时59分钟(场景：现代办公)，在旗舰级游戏本中实属不易了。
噪音方面，它的满载人位分贝值为53.8dB。
微星 强袭2 GE66的配置选择较多，从i7+2070至i9+2080MQ都有，其中仅顶配版搭载了Max-Q方案显卡。
考虑到Max-Q的性能以及RTX2070 Super的性能提升幅度，个人认为GE66中i7+RTX2070的版本最值得推荐。
但如果你对售价高低不敏感，只希望有更强的性能，那买顶配肯定是没错的。
【看着就头大的测试】
上图是微星 强袭2 GE66的拆机实拍图，6热管双风扇的组合，CPU给了一粗一细两热管。
仔细观察后发现，CPU与显卡的散热相互独立，没有共用热管。
室温25.3℃
反射率1.00
BIOS版本：E1541IMS.308
在满载状态下，CPU温度最高96℃，稳定在82℃，功耗48W，频率维持在3.0GHz。
显卡温度最高64℃，功耗90W，频率1560MHz。
值得一提的是，CPU温度墙是95℃，烤机开始时因为功耗不受限，CPU散热难以应对100W以上的发热，此时DPTF会介入拉低功耗，所以双烤时功耗和温度都比较低，即使开了强冷，双烤时CPU也会被限制在58W。
表面温度如上图所示，键盘键帽温度最高为42.7℃，WASD键位区域在38℃附近，方向键34.3℃。左腕托温度为30.5℃。
微星GE66在散热上没有使用常规的“串联”散热，也就是CPU和显卡会共用部分热管的散热。
从双烤的表现来看，显卡散热很给力，可能可以对付115W核心的发热；但CPU部分显得不太够用。
分离式散热的好处是显卡和CPU不容易互相影响，显卡单独高负载时CPU一侧的风扇没什么噪音。
GE66搭载的RTX2080 Super很有意思，虽然采用了Max-Q技术，但由于使用了NVIDIA Dynamic Boost，显卡TGP最高可以到105W，我们也顺便跑了一堆分数：
实测跑分只比150W的RTX2080低了约6%，比80W时的性能要高出约15%，提升比较明显。
但客观地说，这个提升并不稳定——Dynamic Boost要求CPU在低负载下才能动态调节显卡TGP，具体需要CPU功耗低于45W。
这意味着，在运行对CPU要求较低的游戏应用时，才可能有柱状图中的性能。
为了稳定得到105W的TGP，跑分时我将i9-10980HK锁在了20W，日常使用中，Dynamic Boost一般会让显卡TGP提高到95~100W，此时差距就没那么明显了。
无论如何，提升还是存在的，大家可以多维度判断这个技术。
【猪王的良心结语】
从我个人情感的角度出发，我对强袭 GE系列是抱有一定“怨气”的，因为之前的强袭 GE系列一直在坚持使用老旧的“后置电池方案”，这个设计持续了近6代产品。
在我看来，强袭2 GE66如果能将显卡的散热“匀一点”给CPU，那相信整机的表现会更加完善。
如今强袭2 GE66终于将电池放在了它应该在的位置上，风扇的空间被彻底激发，再加上微星MSI原本就擅长的堆热管，让强袭 GE系列又重回正轨了。
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