自主生产麒麟处理器，没什么能难倒华为！

大家可还记得之前的中兴事件吗？该事件之后，引起了广大群众的深度思考，了解到芯片乃至整个半导体领域对于一个国家的重要性。 但是，思考仅仅是思考，不是思考完了就有解决方案，就有相应对策，近几日，关于美国再次打压、封锁华为的事件又迅速升温，扼住中兴的那条大铁链，现在又狠狠地压在了华为的脖子上。 有人就说了，华为不是有海思麒麟吗？既然有了自己的处理器芯片，为什么美国还能扼杀住华为呢？ 相信大部分人心里都会是这么想的，不清楚华为为什么明明有麒麟处理器，还要被美国制裁，所以今天我就给大家捋一捋这其中的原委。 如果说中兴事件之后，芯片这个词进入大众的视野，那么此次华为事件之后，光刻机这个词就开始被大众所熟知了。 【芯片制造】 不知道大家对装修了解多少，装修之前都会有专门的设计师对你的房子进行一番设计，然后出图纸，再由专业的施工工人按照图纸的设计进行施工。 这其中，设计师是灵魂所在，设计师设计出来的东西一般都是概念性的，如何将概念性的东西转变成实际性的呢？这就要看施工队的水平了，其次还需要购置一些软装的东西，这样才能真实还原设计师的概念图。 同样的，我们手机里所用到的成品处理器也需要有「设计」-「制造」-「包装」-「应用」的过程。 华为海思也好、高通也好、英伟达也好，这些企业在芯片领域充当的其实只是设计师的角色，他们设计芯片关于规格、电路、布局等方面的工作。 图片来源于网络 现在做芯片设计的知名企业，除了我们刚才提及的高通、海思、英伟达，还有博通和联发科，它们一起并称全球 5 大 IC 设计公司。 尤其是海思，从 2019 年的营收同比增长来看，它还是有爆发潜力可言的！ 设计工作完成之后，就需要有人去把这个概念性的东西给做出来，那么我们现在所熟知的台积电、中芯国际、上海微电子就是芯片领域的施工第一梯队，它们通过甲方的设计图纸，然后按照图纸的设计制造甲方想要的半成品，业内叫做晶圆制造，这是特别关键、核心的一步； 第二梯队是负责封装检测的，这些公司我们听得比较少，国内的有日月光、安靠等公司，技术要求相对第一梯队没有那么严格； 之后就是交付客户了，海思定的处理器那就交付给海思，然后华为设备自己用；高通定的处理器就交给高通，然后卖给小米、OV、三星等手机厂家，接着就开始按手机的售价百分比收费了。 【两重大山】 咆哥为什么要和大家讲芯片制造的这个过程呢？是想要让大家知道，我们不能自主生产芯片，其中困难到底在哪里？ 首先第一点是材料，当前背景下，日本材料企业为全球提供了一半以上的半导体材料，其中硅材料占全球硅材料供应量的 70% 以上（素材来源：芯智讯），可见日本在该领域的位置不一般。 第二点就是光刻机，材料是有了，那么制造芯片的光刻机一定不能少，如果说材料我们可以勉强解决的话，那么光刻机就没那么好办了，因为尖端的芯片光刻机几乎被荷兰一家叫做 ASML 的公司给垄断了。 有人说，国内不也有光刻机研发、生产的公司吗？有是有，但是差别太大了！ 我们都知道现在旗舰处理器已经达到了 7nm EUV 的工艺水平，这是由台积电代工的，也就是说台积电的光刻机可以制造 7nm 工艺的芯片，时下已经着手在研发 5nm、2nm 的工艺了。 然而国内现在还停留在 20nm 级别的工艺水平，这差距未免有点太大了，这种级别的硬件完全不能满足当前软件的需求。 2020 年 5 月 15 日，美国商务部收紧了对全球芯片晶圆来源的管控，文件中明确表明凡是向华为提供技术和半导体的任何合作都需要获得审批许可，由此可见，美国这是摆在了明面上欺压华为。 （来源：U.S. Department of Commerce） 材料被日本控制，你想想日本和美国的关系就明白；光刻机方面，美国占有绝对的话语权，中兴 1.48 亿美元订购的光刻机迟迟没有交付，中芯国际想订购 ASML 的光刻机，到现在也没有拿到许可证。 经济利益的博弈，明显已经上升到来了政治层面，这个我们不加评论，但可见芯片在目前科技高速发展的时代，那是相当有权衡的存在。 所以，如果华为想要把自己设计出来的高端芯片真正做出来，此刻是真的难上加难。 说到这里，大家应该明白怎么一回事了吧，华为海思只不过是扮演着一个设计师的角色，但是材料和施工设备国内都资源匮乏，这才是我们被压制的主要原因。 不过，好消息也是有的，有消息称中芯国际今年年底能够量产 7nm DUV 芯片，虽然和 7nm EUV 芯片还有差距，但至少我们在芯片的道路上又前进了一步。 任重而道远，如果想赶上那些巨头，同志还需努力啊！ 素材来源于网络，如有侵权请联系删除

虽然道路走起来困难

但总有一天我们会克服

实现真正的自主生产！

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