海思Hi3531A硬件设计,Hi3531A用户手册资料下载

本文主要介绍 Hi3531A 芯片方案的硬件原理图设计、PCB 设计、单板热设计建议等

1 原理图设计

1.1 小系统外部电路要求
1.1.1 Clocking 电路

通过芯片内部的反馈电路与外部的 24MHz 晶体振荡电路一起构成系统时钟电路。
晶振连接方式及器件参数如图 1-1 所示。

另外，Hi3531A 内置 RTC，单板需要给 RTC 提供时钟电路，晶振连接方式及器件参数如图 1-2 所示

2 PCB 设计

2.1 电源与滤波电容设计

Hi3531A 芯片采用 EDHS-PBGA 封装，封装尺寸为 27mm x 27mm，共计 805 个管脚，管脚间距 0.8mm。

电源平面设计注意事项：
为了保证 GND 层的回流通道和 POWER 层的过流能力，需要特别注意外圈管脚的Fanout 方式和打过孔的位置，保证 GND 层和 POWER 层不会被过孔打碎。图 2-1 为POWER 层。

2.1.2 Core 电源设计

滤波电容类型和数量
Core 电源的滤波电容类型、数量和布局要求完全复制 Hi3531A DMEB 的设计，具体请参考 Hi3531A DMEB 原理图，如图 2-2 所示

走线方式和滤波电容的布局
Core 电源的走线方式和滤波电容的布局，要求完全复制 Hi3531ADMEB 的设计。
Core 电源使用平面供电。

参考资料：