2020，高通四面楚歌
前有联发科，后有华为海思，半路还杀出个三星猎户座。
作者丨Cao Holmes
来源丨人民数字与品玩联合出品用“四面楚歌”来形容高通的2020年，或许再合适不过了。
一方面，受疫情影响，高通全球芯片出货量大幅下滑。市场调研机构Canalys公布的数据显示，2020年第一季度全球智能手机出货量同比下滑13%。同时，另一家调研机构CINNO Research的数据显示，华为海思芯片2020年第一季度中国市场出货量首次超过高通，位居榜首。
而另一方面，联发科天玑系列芯片的正式商用，令本就在中端芯片市场不敌麒麟820的高通雪上加霜。公开测试数据显示，天玑820芯片综合性能强于高通最新的中端芯片骁龙768G。
此外，三星Exynos芯片重回ARM架构，并联手PC芯片制造商AMD打造全新的手机SoC芯片，成为了高通芯片未来发展的潜在威胁。三星Exynos 1000芯片曝光数据显示，凭借着AMD在GPU方面的助力，该芯片GPU多项成绩已经远远超过骁龙865的Adreno 650 GPU，优势明显。
对于高通而言，5G商用初期充满了变数，海思的强劲、联发科的复苏、以及三星的“回归”令高通的5G芯片前进道路上充满了荆棘和挑战，高通正在面临自4G时代以来“前所未有”的危机。
疫情之下，高通的“衰落”
凭借着4G时代积累的巨大品牌优势和5G时代的提前布局，高通手机SoC芯片在2019年的5G商用开端占尽了优势。Counterpoint Research数据显示，高通2019年全球智能手机芯片出货量占比33.4%，同比下降1.6%，但依旧位居榜首。
2018~2019年智能手应用处理器（AP）市场份额排行榜（Counterpoint Research）
李鑫认为，高通高端芯片出货量的下滑和高通本身关系不大，主要是由于疫情对于全球消费市场的消极影响。“首先，疫情期间全球绝大部分市场（贫困人群除外）已经处于一个性能和保有量基本满足的状态。‘疫情来了我需要多买一台手机或者更换一台性能更好的手机’，这个逻辑本身就是不存在的。”
“其次，即使需要换机，但是疫情之下失业率增加，消费能力下滑，消费犹豫会更加明显，而犹豫更多的便是高端品牌。因此，无论是三星苹果，还是华为，高端产品面临的挑战都会变大，而这直接导致了高通高端芯片的下滑。”
此外，中美摩擦的政治因素对于高通芯片的出货量也是具有一定潜在威胁的。“目前全球智能手机市场出货量前十的手机品牌中，有7个来自中国。除了华为采用自家芯片海思，其余品牌大部分均采用高通方案。中国智能手机无论卖到国内还海外市场，但凡采购高通芯片都是要走中国企业采购法，因此一定会考虑到中美摩擦的风险因素”，李鑫告诉PingWest品玩。
对比联发科，高通优势仍在
如果将2020年上半年5G手机的发布周期一分为二，那么联发科天玑800芯片的正式商用便是那条再合适不过的分界线。
2020年4月，首搭天玑800的OPPO A92s正式上架电商平台开启预约，售价2199元起。随后的5月，搭载天玑800的华为畅享Z和搭载天玑820的小米Redmi 10X 5G相继发布，正式将5G手机价格下探至了2000元以内。天玑800/820芯片的正式商用将中国智能手机价格打了下来，也令一度销声匿迹的联发科芯片重回公众视野。
“尽管联发科在4G LTE中失误了，但令人惊讶的是联发科看起来已经凭借其Dimensity（天玑）品牌的5G SoC为5G做好了充分的准备”，Strategy Analytics手机元件技术研究服务执行总监Stuart Robinson曾公开表示。
自3G/4G时代，联发科的优势便是“便宜”，而如今凭借着价格优势和略胜于骁龙中端芯片的性能表现，联发科天玑系列在中端芯片市场获得了不错的市场口碑，并掌握了一定的话语权。
“高通765G降价后40美元左右，联发科天玑800大概35~36美元，一个芯片大概4~5美元的差距，动辄百万千万的销量就差了相当大的成本”，在解释5G中端芯片成本时，李鑫表示。
当然，除了芯片成本优势，这一代天玑5G中端芯片在性能方面也拥有不错的优势，这也是诸多业内人士看好联发科的关键因素。安兔兔2月公布的中端智能手机排行榜显示，OPPO Reno3凭借着天玑1000L的优秀性能力压高通骁龙765G和三星Exynos 980。同时，前文我们已经提到，天玑820芯片综合性能也要强于高通骁龙768G。
也正因如此，联发科被外界誉为高通在2020年的“最大威胁”，而除了中端市场，联发科在5G高端市场也被寄予厚望。然而，在4G时代大败于高通的联发科想要冲击高端芯片市场，并在中端市场保持绝对优势，显然比较困难。
一方面，高通的品牌影响力是联发科无法比拟的，近年来高通骁龙不断的品牌露出令骁龙芯片的品牌形象已经在消费者内心根深蒂固。“消费者的认知是非常顽固的，即使联发科高端芯片特别牛，想要获得市场份额仍然需要时间去教育消费者”，李鑫坦言。
另一方面，作为当下智能手机主打的功能点，摄影能力是评判当下手机性能的重要参数。而相比联发科，高通在ISP（图像信号处理）上有着天然的优势，同时更多的算法链条也更贴合高通方案。
“越高端的机器，消费者对影像系统的要求便越高，联发科产品在ISP上有一定难度，即使采用同样的影像器件，但是你用了不同的手机SoC芯片，你最终呈现的表现也是不一样的”，李鑫告诉PingWest品玩。
“在Reno 4系列的发布会上，OPPO也强调了这一点，为什么选用骁龙765G？因为它更切合他们的影像系统。联发科有很多中端机型，但是你仔细观察后会发现这其中没有一台敢主打拍照卖点，都是主打性能和性价比卖点。”因此，联发科想要在未来分食更多的高通中高端芯片客户，任重而道远。
然而，中美摩擦或成为联发科5G商用初期的一大机会：“中美摩擦导致国内品牌商有一定犹豫，尽管其中有一部分会进行风险库存（屯高通芯片），但更多的可能会转向风险更低的联发科。”
此前，有分析师预测，受华为采购联发科天玑芯片影响，联发科2021年5G SoC芯片出货量或将继续大涨，由原来预期的1.21亿颗出货量增至1.45亿颗，这将会给联发科带来额外5.4%的利润。
三星+AMD，高通的潜在威胁如同华为海思芯片一样，三星Exynos在此前同样是几乎只做自家生意（仅有魅族等极少数客户），然而随着5G时代的来临，三星便开启了供应芯片这门生意，而第一单更是vivo主动送上门的。
2019年11月，在5G刚刚商用不久，vivo便推出了搭载三星Exynos 980芯片的vivo X30/X30 Pro 5G。PingWest品玩了解到，这是vivo通过前置研发的形式与三星合作推出的定制款手机SoC芯片，也是三星重回ARM架构的首款5G芯片。
Counterpoint Research数据显示，受Exynos 980等芯片影响，三星2019年全球智能手机芯片出货量占比14.1%，同比增长2.2%，超越苹果成为全球第三大手机SoC芯片制造商。有市场预测数据显示，三星2020年芯片出货量将继续保持增长，成为高通芯片未来的一大劲敌。
如果说与vivo联合推出Exynos 980是三星正式开拓5G芯片战场的第一枪，那么与AMD强强联手、重回ARM架构则是三星两步关键的“战前准备”：2019年6月，三星与AMD开启深度合作，AMD向三星授权RDNA图形架构的可定制图形IP以用于移动设备；同年11月（Exynos 980发布前几天），三星解散自研猫鼬架构CPU团队，重新拥抱ARM架构，而此前发布的Exynos 990便成为了三星自研架构的绝唱。
作为重回ARM架构的首款芯片，三星Exynos 980不仅首发ARM Cortex-A77架构，更是三星旗下首款集成5G基带的SoC芯片，并同时支持NSA & SA两种组网模式。媒体测试结果显示，三星Exynos 980性能表现要略强于麒麟810和骁龙765G，唯一的遗憾或许便是该芯片采用8nm工艺，而非7nm。
尽管Exynos 980表现抢眼，但其只是三星的中端芯片产品，而尚未发布的三星Exynos 1000旗舰芯片才是重头戏，该芯片系三星与AMD合作产品。媒体曝光测试数据显示，正常模式下Exynos 1000 Manhattan 3.1得分高出Adreno 650 47.8%，而在对GPU性能要求更高的Aztech Normal、和Aztech High项目测试中，Exynos 1000则分别高出Adreno 650 160.9%和190%，GPU性能优势明显。
GPU测试成绩：成绩越高越好
凭借着与AMD的深度合作，三星Exynos芯片未来或将成为全球手机SoC芯片市场的一大变数，此外，诺基亚近日宣布将与博通合作开发5G芯片，这令5G芯片市场变得愈加热闹。
IDC市场预测数据显示，受全球疫情影响，2020年全球智能手机出货量为12亿部，同比下滑11.9%。在智能手机整体市场大举收缩的大环境下，5G芯片市场竞争也愈加激烈。尽管目前高通仍在手机SoC芯片市场占据优势，但未来如何，尚未可知，一切仍待市场的进一步发展。
（备注：应受访者要求，李鑫为化名；图片均来自互联网。）
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