Xilinx ZYNQ UltraScale+ MPSoC应用专栏系列连载[第四篇]相机和接口板

              Xilinx ZYNQ UltraScale+ MPSoC应用专栏系列连载[第四篇]相机和接口板

                                                                                                                                                                   作者：hello，panda

       连载[第三篇]讲过，要设计一块接口板和Xilinx官方开发板ZCU104对接来做验证。接口板有两块，分别是相机板和扩展板，相机板搭载Sony IMX172/117传感器；接口板包括FMC插座、万兆以太网SFP+接口、千兆以太网PHY接口和若干引出的IO（可用作MIPI DSI、LVDS显示屏）等。

                                                                                           图1 CMOS板实物图

       上图1是CMOS板实物图，采用标准的PCIe金手指插件和接口板对接，正面是Sony IMX172芯片（Pin to Pin兼容IMX117），背面是电源芯片，11对LVDS差分输出（10对数据和1对时钟），带IRCUT驱动。

                                                                                           图2 接口板实物图

       上图2是FMC接口板，CMOS板固定在PCIe插座上；千兆网PHY采用高通的AR8031；2.54mm插孔提供5对差分I/O输入输出和一组IIC，支持MIPI DPHY（CSI/DSI）和LVDS电平。万兆网是标准SFP+光口，接入ZCU104的16Gbps GTH。接口板的原理图见下图3。

 

                                                                                        图3 接口板电路原理图

       IMX172/117为10通道LVDS输出的监控级CMOS传感器，靶面1/2.3，总像素12.4M，分辨率为4072（H）×3046（V），10/12bit输出，R/G/B  Bayer输出，在12M且12bit输出时帧率可达34.97fps，同时支持Rolling Shutter和Global Shutter。

       CMOS接收接口逻辑设计可参考楼主的文章《Zynq高速串行CMOS接口设计与实现》（链接：https://blog.csdn.net/haoxingheng/article/details/50320145）和Xilinx官方应用文档Xapp585/Xapp1247/Xapp1315。

       下图4是和ZCU104对接图，图5是成像图（标准D65光源下的色卡）。

                                                                                       图4 和ZCU104对接图

                                                                                            图5 色卡成像图

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