关于Altium Designer 16.1常见的一些操作指南--持续更新

问题1.怎么设置多层PCB板?
答:点击Design->Layer Stack Manager,然后进行相应的层的配置,比如材料、厚度等等。
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问题2. PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的区别?
答:
阻焊层:solder ,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!
助焊层:paste ,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。
问题3. 用的Altium Designer 16.1,每次测距之后会自动生成距离的标注,且一直保留着标注,如何清除?
答:点击界面右下角的clear清除命令即可!
问题4.如何修改原理图图纸大小?
答:快捷键D、O键,在出现的Sheet Options界面的右上角栏Standard Style之中选择尺寸,当然,你也可以在这个界面右侧的Custom Style之中设定具体的适合自己的尺寸。
问题5.如何将HFSS模型导入到AD(Altium Designer)里面?
答:将HFSS文件导成CAD的dxf文件格式,然后用AD打开文件dxf文件,进行相应的设置,如图一所示。导到AD后,由于封装图只显示实线,怎么将封装图进行颜色填充,如图二、三所示。
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图一
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图二
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图三

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