ad19笔记-pcb设计（1）

看见层叠管理器那么多层也不知道有啥用
1.正片层和负片层
两者区别（来源：百度）
一、意思不同

负片：一般是tenting制程，其使用的药液为酸性蚀刻。

正片：一般是pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻。

二、原理不同

负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是透明的，而不要的部份则为黑色或棕色的，经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔，而保留干膜未被冲掉要的线路，去膜以后就留下了所需要的线路，在这种制程中膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。
三、用处不同

负片就是为了减小文件尺寸减小计算量用的。有铜的地方不显示，没铜的地方显示。这个在地层电源层能显着减小数据量和电脑显示负担。不过现在的电脑配置对这点工作量已经不在话下了，负片使用，容易出错，焊盘没设计好有可能短路什么的。

电源分割方便的话，方法有很多，正片也可以用其他方法很方便的进行电源分割，没必要一定用负片。
注：如果是刚开始学习的话，我觉得忘记负片就好了。对你的工作不会有什么影响

2.芯板与pp板
Prepreg是PCB的薄片绝缘材料。Prepreg在被层压前未半固化片，又称为预浸材料，主要用于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。在Prepreg被层压后，半固化的环氧树脂被挤压开来，开始流动并凝固，将多层电路板粘合在一起，并形成一层可靠的绝缘体。

Core则是制作印制板的基础材料。Core又称之为芯板，具有一定的硬度及厚度，并且双面包铜。所以，多层板其实就是Core与Prepreg压合而成的。
两者的区别：
1、Prepreg在PCB中属于一种材料，前者材质半固态，类似于纸板，后者材质坚硬，类似于铜板；

2、Prepreg类似于粘合剂+绝缘体；而Core则是PCB的基础材料，两种是完全不同的功能作用；

3、Prepreg能够卷曲而Core无法弯曲；

4、Prepreg不导电，而Core两面均有铜层，是印制板的导电介质。
摘抄别人的说法：从我们PCB业界简单的来讲，prepreg半固化片就相当于胶水的作用，用prepreg把几张core用lamination层压的方法连结成多层板。
3.copper plating一般指电镀铜 镀铜层
4.solder mask 阻焊层
5.Overlay 丝印层
6.Mechanical Layer顾名思义就是机械层，之所以强调“机械”就是说它不带有电气属性，因此可以放心地用于勾画外形、勾画机械尺寸、放置文本等等工作，而不必担心对板子的电气特性造成任何改变。
机械层的功能是可以根据自己的需求来定义的。