云创硬见技术分享：蚀刻简介

PCB，电路板，基板上面如何出现电路呢？这就要蚀刻来实现。所谓蚀刻，先在板子外层需保留的铜箔部分，也就是电路的图形部分，在上面预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉。铜有两层，一层需要全部蚀刻，而留下的另一层就是电路。

蚀刻的方法，我们主要讨论化学方法，主要分为浸渍蚀刻、搅拌蚀刻以及喷射蚀刻。浸渍蚀刻就是把线路板进入容器中，容器中盛有蚀刻药液。这种蚀刻方法比较慢，而且会存在凹陷。搅拌蚀刻是使用旋转轮把蚀刻液溅到基板上，这种蚀刻比较均匀。

喷射蚀刻，顾名思义，就是用专门的工具把药液喷射到基板上，其速度和喷射形状、位置都可以控制，效果比较好。蚀刻所使用的药液有多重，主要有硝酸系、氢氟酸系、硫酸盐系、硫酸系、碱性氯化铜和酸性氯化铜系。

蚀刻开始时，金属板表面被图形保护，其余金属面均和蚀刻液接触，此时蚀刻垂直向深度进行。当金属表面被蚀刻到一定深度后，裸露的两侧出现新的金属面，这时蚀刻液除了垂直，还向两侧蚀刻。随着深度增加，两侧金属面的蚀刻面积也在加大。

开始的部分被蚀刻的时间长，向两侧蚀刻的深度也大，形成严重侧蚀，底部蚀刻时间较短，侧蚀相对轻微。侧蚀能使凸面的线条或网点变细变小，反之变粗变大，这样会导致整体变形或尺寸超差，严重者整块基板报废。

影响侧蚀的因素，主要有：影响蚀刻效果的最大因素无过于蚀刻液，硝酸系的药液几乎没有侧蚀。此外，在药液的PH值方面，碱性药液的PH值不能太高，控制在8.5以下。基板方面，最好采用薄铜箔，线宽越细，铜箔厚度越薄，铜箔越薄在蚀刻液中的时间越短，侧蚀量就越小。