【IoT】ZigBee 芯片和模组选型

ZigBee 最大的特点就是低功耗、可组网，特别是带有路由的可组网功能，理论上可以使 ZigBee 覆盖的通讯面积无限扩展。

相对蓝牙，红外的点对点通信，和 WLAN 的星状通信，ZigBee 的协议会更加复杂些。

ZigBee 芯片厂商：

ZigBee 模组厂商：

TI zigbee coordinator ZNP(zigbee network processor) 网关芯片选型：

网关是指通过 3G/4G/wifi 和云端实现互联，然后底层通过 UART/USB 和 ZNP 芯片实现数据通讯，就可以实现 zigbee 局域网上云的目的。

TI 由于在 2017 年推出了大平台概念—-SimpleLink，有些诸如 CC2652R 还支持多协议栈(BLE/zigbee/Sub-1G，也就是433Mhz)，其实就是实现上层 application 和底层实现分离，这样用户开发的 application，就可以很快移植到 zigbee 上，也可以移植到 BLE 上使用，目前还不是太成熟。

和 BLE 不一样，由于 zigbee 网关要处理很多指令的收发，所以很多人开始就选错了芯片型号，都以为使用 CC2530 合适，诸如路由表、邻居表等非常占用 RAM 的动作，大部分应该都会放在主 MPU 端来处理，CC2530 只当作个 zigbee 收发器，其实如果对 TI 提供的整个网关代码有了了解之后，你会发现 90% 的操作都需要放在 ZNP 端来完成，主 MPU 只不过是处理其余 10% 指令的 UART 交互。

目前来看，CC2538 最为合适作为网关的 ZNP 来使用，因为 CC2538 有 32KB 的 RAM，这样的 RAM 容量，在硬件配置及其抠门的 MCU 领域，是很少见的，CC2530 由于只有 6KB 的 RAM，而且最新的 zigbee 3.0 协议栈非常占用资源，留给用户的资源已经相当紧张了。

同时，由于 CC2538 出来好些年了，软件以及配套的都很成熟。

TI 最新推出的 CC2652R，目前似乎还没上市，有 80KB 的 RAM，在 MCU 领域，简直就是破天荒了，不说惊天地泣鬼神，已经实属罕见。

CC2652R 支持 zigbee，但是目测刚推出来不久，不见得成熟，虽然和 CC2538 价钱差不多，但目前十分不推荐作为网关 ZNP 来使用，也许两三年之后可能会合适。

zigbee 网络节点芯片选型：

首先得明确具体的组网规模，这个非常重要，比如要超过 300 个点同时组网，显然选 CC2530 就不合适，因为 RAM 实在少的可怜，以至于最多也就一百出头的样子，再多网络基本就瘫痪无法使用。

可以考虑 CC2538 作为网络节点芯片，如果节点又不多，诸如智能家居，无非就是什么窗帘、灯以及其他，满打满算不过几十个，那低成本的 CC2530 非常适合。

 

 

refer：

https://blog.csdn.net/code_style/article/details/79934104