元件keepout层与覆铜间距

事情是这样,画了个板子,有个液晶模块LM3037,液晶模块安装在PCB板上,通过5mm的支撑柱支撑液晶模块,封装如下

元件keepout层与覆铜间距_第1张图片

4边半径为1.5mm keep-out layer 上的是要在PCB上打孔的,一般这个软件多是默认keep-out层是板框层,板厂也是怎么做的。这里打孔还要用5mm的柱子支撑液晶模块LM3037

另外在板子的背面拧螺丝。板子背面基本多是覆铜,拧螺丝的地方的覆铜间距肯定还要再大点,的帽沿有4.5mm(直径),之前设置有覆铜间距0.4mm。效果如下:

元件keepout层与覆铜间距_第2张图片

(LM3037液晶模块一角)

这个就是之前设置的覆铜间距规则,覆铜到keep-out层和其他电气连接到覆铜的间距多是0.4mm  ,然而按这个0.4mm间距背面拧螺丝,螺丝帽多能覆盖在覆铜上,长此以往,覆铜肯定会与螺丝产生电气连接,这不是我想要的。怎么解决?或者垫一块垫片,还一个就是间距在大点,怎么实现呢?

1.在这个液晶安装孔再画个同层keep-out layer的同心圆,比如直径6mm,4个边画4个,然后再重新覆铜,6mm+2*0.4mm那就是直径6.8mm ,螺丝帽4.5mm ,那螺丝帽距离覆铜就是2.3mm/2=1.15mm  可以了,。重新覆铜后把直径6mm的keep-out layer的同心圆删掉,这个方法可以实现,不过重新修改覆铜要再来一遍。费力气。

元件keepout层与覆铜间距_第3张图片   +  元件keepout层与覆铜间距_第4张图片

绿色的就是安装孔keep-out layer层同心圆,过后删除就好。

 

 

2.因为之前设置了0.4mm覆铜间距规则,所以搞再设置个规则针对安装孔可以不,答案是肯定的,想到就干,

打开design-rules,新建一个clearance规则,试了几个好像不行,继续试,找到了一个办法,,如下:

 

元件keepout层与覆铜间距_第5张图片

 

第一配对:

IsComponentPrimitive
AND incomponent('J1') AND    onlayer('keep-out layer')

第二配对:

inpolygon


效果满意:

元件keepout层与覆铜间距_第6张图片

4个安装孔效果,就算删覆铜,重新覆铜再也不怕了。

又学习了.

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