物联网/车用电子需求扩大,半导体硅晶圆供不应求

过去10年，半导体硅晶圆因供过于求，使得价格不断走跌。但从2017年初起，情势出现大反转，供不应求推升硅晶圆的报价逐季飙涨，第一季度整体报价涨幅约达20%。

硅晶圆涨价的主要原因体现在两个方面，一方面是车联网、物联网、存储、AI和比特币等应用的爆发，推升半导体需求大增;另一方面是全球前五大厂商并未有扩充产能的计划，使得硅晶圆市况由生产过剩转为供不应求，带动报价大幅走高。

近年来，物联网、车用电子订单全面涌向8英寸晶圆厂，导致8英寸晶圆代工产能明显供不应求。在在8/12英寸晶圆产能紧缺的情况下，台积电将进行晶圆代工价格上调，二线晶圆代工厂纷纷向台积电看起酝酿上调晶圆代工报价。

内地新建晶圆厂将带动硅晶圆需求大增

目前在半导体硅晶圆市场，国外巨头占据了主要的市场份额。其中，包括日本信越半导体、日本胜高(SUMCO)、台环球晶、德国Silitronic和南韩乐金(LG)在内的全球前五大厂商占据了硅晶圆 90% 的市场份额。

全球第二大硅晶圆厂商日本胜高(SUMCO)此前表示，在12英寸硅晶圆的部分，预估2018年价格将如预期回升约20%(2018年Q4价格将较2016年Q4高出40%)，且预估2019年价格将持续回升，当前顾客关心的重点在于确保能取得所需的数量，且已开始就2021年以后的契约进行协商。

在8英寸的部分，供应量增加有限，今后恐长期呈现供需紧绷状态，客户对于采购8英寸硅晶圆的危机感更胜于12英寸产品;在6英寸的部分，当前供应不足情况显现，价格虽回升，不过中长期前景不明。

值得一提的是，受惠于硅晶圆不断涨价趋势，SUMCO入股的台胜科的业绩表现十分亮眼。据了解，台胜科成立于1995年，由台塑与SUMCO合资成立，持股分别为38%、46.95%，主要生产8英寸及12英寸硅晶圆，分别占营收比重为40%、60%，客户群为晶圆代工厂及存储器厂。

在台胜科近日举办的法说会上，副总经理赵荣祥表示，目前台胜科12英寸月产能为28万片，8英寸月产能32万片，硅晶圆需求持续畅旺，台胜科会全力提高生产效率去瓶颈化，估计2018年报价会有两位数的成长，供需吃紧状况会至2020年，价格也会一路上涨。

赵荣祥进一步指出，台胜科订单能见度已至2020年，主要动能来自大陆地区新建的晶圆厂产能将开出，带动硅晶圆需求大增，预估2017~2020年的需求量将大增1.35倍;存储器厂方面，目前正在进行扩建的包括：海力士在无锡约扩建15万片月产能、三星则在西安扩增10万片的月产能、而合肥的睿力也将有新产能开出。

此外，福建晋华和武汉长江存储虽然进度较预期慢，但受到中美贸易战冲击，大陆地区加快半导体发展，福建晋华和长江存储已加速投产脚步，未来月产能约4,000~5,000片，持续朝1万片迈进。

国内12英寸、8英寸硅片产能现状

硅片是晶圆厂最重要的上游原材料。可以说，上游晶圆硅片材料受制于人，对迅速发展集成电路全产业的中国大陆来说也成为产业发展的桎梏。

在12英寸硅片方面，截止2017年11月，我国12英寸硅片需求量为45万片(包括三星西安、SK海力士无锡、英特尔大连、联芯厦门)，随着晶合集成、台积电南京和格芯成都的陆续投产，加上紫光南京、长鑫合肥、晋华集成三大存储芯片厂的建成，预估到2020年我国12英寸硅片月需求量为80-100万片。

目前我国12英寸硅片主要依赖进口，但规划中的月产能已经达到120万片，后续如均能顺利量产，可基本满足国内需求。

据一些IC大厂透露，短期内8英寸晶圆代工产能明显不足，很多公司已选择采用12英寸晶圆代工，以缓解8英寸供应能力缺乏的情况，但由于12英寸晶圆代工价格要高出20~30%，因此将对下游公司毛利润产生一定影响。