中日韩芯片业“相爱相杀” 日韩互抢位置中国仍有短板

日本媒体19日报道称，由于先进芯片技术正成为国家安全问题的焦点，日本政府希望邀请台积电等全球先进芯片厂赴日本建厂，提振日本国内落后的芯片产业。日本政府此举引来诸多解读。从美国商务部2019年起要求高通等美国半导体企业停止向华为供应通信用半导体芯片的限制举措后，日本媒体就一直热烈讨论韩国三星、台湾台积电以及中国大陆芯片企业的发展前景。信息消费联盟理事长项立刚19日接受《环球时报》记者采访时表示，在芯片领域，日本的做法不是振兴本国企业，而是希望邀请其他国家或地区的企业到日本建厂，这说明日本在芯片产业上整个信心或者能力都不足，更多信息尽在振工链。
拿出1000亿日元支持
据日本《读卖新闻》19日报道，日本政府正在考虑让本地制造商或研究机构与台积电建立联盟，以促进日本与其他合作伙伴共同发展其芯片产业。根据该计划，如果这家海外制造商与当地合作伙伴启动一项联合开发项目，日本政府将提供总计1000亿日元（约合人民币65亿元）的资金支持。台积电是全球最大的芯片制造商，为全球几乎所有最大的科技品牌和芯片开发商(总计约500家)提供芯片代工服务。
这并不是日本第一次表露他们在晶圆代工领域的想法。今年5月，台积电宣布将在美国建立一座最先进的晶圆工厂（总投资达120亿美元）后，日本商业杂志《钻石在线》就报道说，政府希望鼓励包括英特尔和台积电在内的全球主要芯片制造商在日本进行生产。
项立刚告诉《环球时报》记者，像台积电等企业在日本设厂后，很可能会在配套产业上对日企有所带动，比如做相关设备、耗材、光刻胶，甚至向上游延伸，包括与芯片相关的化学产品的生产都会有推动，“但是说有特别大的帮助倒也谈不上，更多信息尽在振工链。”
日韩占据全球产业链上游
日本曾是全球半导体工业的领头羊。美国《纽约时报》称，上世纪80年代末，日本在全球计算机芯片行业占据主导地位，超过美国，这被视为美国经济衰退和日本统治地位的象征。在鼎盛时期的1988年，全球三大芯片制造商NEC、东芝和日立都是日本企业。
伴随芯片技术的迭代发展，美国、韩国和中国台湾地区新兴企业纷纷崛起。与此同时，日本半导体研发力量和资金投入没有得到高效整合，半导体产品逐渐丧失价格优势，市场份额不断萎缩。本世纪初，日本芯片制造商尚有东芝、NEC进入半导体销售额全球前十；至2015年，全球前十的榜单上仅剩东芝一家日本企业。随着2018年东芝半导体业务转让交易完成，日本半导体产业的辉煌时代也随之落幕，更多信息尽在振工链。
日本半导体产业辉煌时，韩国三星电子甚至没有出现在市场中。如今它们的位置互换。德勤去年发布的《半导体：未来浪潮——新兴机遇与制胜策略》报告显示，韩国在存储器方面具有较强优势。韩国半导体行业增长主要依靠集成电路供应商，尤其是在存储芯片市场，有三星、SK海力士等许多顶尖半导体企业。
日韩在全球半导体芯片产业链中占据上游地位。由于日韩贸易战，日本一度对三种出口韩国的半导体材料加强审查与管控。这三种半导体材料是氟聚酰亚胺、抗蚀剂和高纯度氟化氢，它们是智能手机、芯片等产品重要原材料。据韩国KBS电视台报道，韩国半导体企业纷纷寻找替代供应商谋求供应渠道多元化。三星电子和SK海力士等企业派出高管前往中国，并陆续向一些中国企业开出半导体产业重要原料——电子级氢氟酸的订单，更多信息尽在振工链。
专家：不能指望日本
《日本经济新闻》称，在美国的包围网加强的背景下，可以预想到的是中国大陆将接近日本。日本企业可以参与中国半导体产业培育的后方支援。对于因美国禁运而陷入困境的中国来说，掌握半导体国产化的关键是日本企业。日本企业也认为扩大业绩的机会已经到来。德勤报告显示，中国已经成为全球主要半导体厂商的重要收入来源，其中许多企业有超过一半的营收来自中国。
项立刚表示，目前为止，台湾在芯片的代工和制造领域是全世界最先进的，但台湾没有市场，芯片设计能力也不够强大；日本企业在芯片设计、制造等各方面都有实力，但终端等领域正在衰落；全世界在芯片领域最成功的一个典型就是韩国三星，虽然起步较晚，但很快形成产业上的整合，做到自己内部相互支持，“下游有上游的保证，上游也有下游的支撑”；对中国来说，只要下决心进入某个市场，这一领域很快就会发展起来，比如华为几年前刚进芯片领域的时候，大家都不太看好，但是几年内，华为在芯片设计领域就达到世界先进水平。对于未来芯片企业发展，项立刚表示，“我最看好的是中国大陆，第二是韩国，第三是日本，对于台湾，我觉得未来它的问题是最多的”。
但项立刚表示，中国只能寄希望于自己，不能寄希望于日本。道理很简单，台积电也不是美国企业，但面对美国的威胁，台积电也没有办法。对于华为这样的中国大陆企业来说，需要形成一个整合能力的产业集团。“中国市场也足够大，能力也足够强，我们完全有能力发展自己的芯片产业，更多信息尽在振工链。”