采用PCB源文件（PADS格式）在嘉立创下单需要注意覆铜问题

在嘉立创打样电路板，如果采用PCB源文件下单，在压缩PCB文件前一定要打开覆铜管理器用“填充(Hatch)”还原覆铜，参考图1.

                                            图1

在还原覆铜后再进行一次电气检查，见图2，避免出错。

                                                    图2

完成以上两个操作后，将PCB文件保存，或者另存好，再对PCB文件压缩打包下单。

为什么要做“填充”还原覆铜？

我们在布线完成后一般都是采用覆铜管理器中的“灌注”进行覆铜，见图3.

                                       图3

然而，嘉立创板厂仅会采用“填充”还原覆铜，并不会帮我们进行“灌注”，所以如果你下单的PCB文件如果没做“填充”操作，那么嘉立创在进行“填充”操作后是不能还原覆铜的，做出来的电路板本来设计需要覆铜的地方是没有覆铜的，因为“填充”操作是具有记忆性的，会保留最后一次的操作记忆，所以进行“填充”操作后一定要记得保存。

最后还是建议发Gerber文件给板厂，尽量不要发PCB源文件。