手机制造的两个主要车间：SMT车间与NPI车间

一，SMT车间

1，SMT简介

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

此段引用自百度百科

2，SMT车间的主要设备

1）锡膏印刷机，将锡膏均匀的涂抹在电路板上的指定位置
2）贴片机，将精微的电子原件正确的贴在电路板上的指定位置
3）回流炉，通过融化锡膏将电子原件焊接在电路板上
4）分板机，通常工厂一次会同时制作多块板子，分板机就是将它们分离为一个个单体
5）SPI(锡膏检查机)，通过镜像的方式来检查锡膏是否准确的印刷到指定的位置
6）AOI(光学检查机)，通过镜像的方式来检查电子元件是否正确的贴在电路板上

3，SMT车间工作流程

第一步，锡膏印刷（锡膏印刷机）
第二步，锡膏印刷校对（SPI）
第三步，贴片（贴片机）
第四步，炉前AOI
第五步，焊接（回流炉）
第六步，炉后AOI
第七步，成品质量校验
第八步，分板（分板机）

二，NPI车间

1，NPI简介

NPI是英文New Product Introduction的缩写，即“新产品导入”。
是指把研发设计的产品通过首次生产制造出来的整个过程，按产品工艺的不同，如电子产品涉及DFM/T,SMT,Test,Sop等与制造相关制程工作，主要是作为新产品的测试、验证的生产阶段；经NPI验证成功后的产品，由研发部门交接给后段的量产工程部门，同时发行产品批量性生产的认可文件。

此段引用自百度知道

2,NPI车间工作流程

第一站，IFLASH 下载Factory SW, 写Track ID+SKU+Board Kit Num, 以及EMMC容量，SW版本等一系列的软件测试
第二站，BT（Board Test）校准和综测，手机生产过程中使用的器件虽然是一样的但是这些相同的器件之间都是有差异的，组合出来的手机必然是有差异的，如果这些差异超出标准范围那就视为不良品。所以校准的目的就是将这些差异调整到一个符合标准的范围内。而综测就是对于校准的检查。
第三站，PCBA MMI，主板功能测试，通过将主板放置在夹具上来测试主板的功能。
第四站，整机组装，将摄像头、主板、小板、扬声器和屏幕等组装在一起。
第五站，双摄验证和双闪校准。
第六站，VISION，屏幕、摄像头和一些传感器的自动化测试。
第七站，AR，Audio和Radio自动化测试。
第八站，PAT，自动化补充测试，主要测试一些自动化无法测试到的功能。
第九站，CQA1，工厂软件整机质量检验抽测。
第十站，CFC，写IMEI+BT/WIFI MAC Address，客户定制化设置，以及下载客户软件。
第十一站，CQA2，用户软件整机质量检验抽测。
第十二站，RunInTest，老化测试。

三，总结

通常，经过以上两个车间以后，我们就可以生产制造出一部完整的智能手机。但是，这些手机在被我们正式使用之前还要进行一系列的测试，比如P2I防水测试、跌落测试等等，以保证我们所使用的手机的质量。

四，彩蛋

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