瑞芯微RK3308方案简介

最近新开发的智能音箱，涉及到了瑞芯微RK3308 方案，在此简单作一些介绍。

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为什么选择瑞芯微RK3308 方案

原因1：低功耗高性价比  

更多变的形态、更融合的功能和更丰富的场景是2018年智能音箱发展的关键词。

在本次香港春季展，Rockchip重磅推出两款音箱方案，高性价比语音交互设备方案RK3308，Smart Display方案RK3326。

作为低功耗高性价比音箱方案 － RK3308是全新针对音频应用的方案，省去了GPU、视频编解码以及显示输出等部分，增加了CODEC以及音频相关模块，不论是芯片成本还是系统成本都进行了优化，实现超高性价比。

方案亮点：

    • 64位4核ARM Cortex-A35 

    • 整合高性能CODEC（8通道 ADC + 2通道 DAC）

    • 直接支持最大8通道模拟MIC阵列+回采，无需外加ADC

    • 集成主流数字音频输入输出接口

    • 为低功耗应用开发了硬件语音检测模块（VAD）

    • 显著降低系统BOM成本   

原因2：携手百度和阿里两大巨头合作

百度：

2018 百度AI开发者大会（Baidu Create 2018）上，百度宣布与瑞芯微Rockchip合作，基于RK3308及RK3326这两款产品打造一个以语音交互为中心、软硬一体化的全链条解决方案。  RK3308和RK3326是Rockchip今年全新推出的AI智能语音方案，旨在更好地满足市场对多形态语音交互音箱方案的需求。两款方案均采用了高性能、低功耗的架构，分别为纯音频和带屏幕的AI智能音箱提供整体芯片解决方案。

其中，采用64位4核ARM Cortex-A35 设计的RK 3308整合了高性能CODEC（8通道 ADC + 2通道 DAC），直接支持最大8通道模拟MIC阵列+回采，无需外加ADC，加上为低功耗应用开发了硬件语音检测模块（VAD），使得的整个方案拥有了高集成度和性价比高等优势。

据前瞻产业研究院数据显示，预计今年我国的智能家居市场规模将达1800亿元，2020年将达到3576亿元，2021年更将达5000多亿元，庞大的市场空间将吸引众多终端厂商。

而智能家居的生态竞争，语音助手是关键。为了帮助更多的终端厂走向智能控制的未来世界，Rockchip与百度强强联合，共同构造的DuerOS生态也将为开发者提供简便进入智能大小家电、智能家居、智能车载设备和智能随身设备等市场的能力，共同打造一个智能新世界。

阿里巴巴：

10月18日，瑞芯微Rockchip联合阿里云IoT、阿里巴巴达摩院正式发布新一代智能人居解决方案，全面应用语音交互技术，真正实现“动口不动手”的居住体验，开启声控式智能人居时代。 此次瑞芯微联合阿里云IoT、阿里巴巴达摩院推出的智能人居解决方案的核心亮点，是“物联网+分布式语音技术”，瑞芯微芯片高性价比、低功耗的优势，结合阿里巴巴达摩院的技术力量，在瑞芯微芯片基础上打造小尺寸IoT全栈语音模组。再基于阿里云IoT智能人居平台，让不同协议，不同品牌，不同品类的设备进行联动、数据流转，实现用语音入口完成第三方设备的控制，从而打造全面的语音交互的物联网智能人居解决方案。

          此智能人居方案应用了瑞芯微RK3308G芯片， 采用 64位4核ARM Cortex-A35的设计，整合了高性能CODEC（8通道 ADC + 2通道 DAC），直接支持最大8通道模拟MIC阵列+回采，实现高精度声音采集及分析。阿里云IoT智能人居生活平台适用于智能家居、智能社区、长租公寓等多种不同业态，将为传统人居业态带来新的发展机遇。         瑞芯微高级副总裁陈锋表示，语音交互方案是瑞芯微 AI芯片战略的重要一环，目前已应用于音箱、空调、电视盒等智能家电产品形态。此次与阿里云IoT及阿里巴巴达摩院合作，共建AliOS Things生态，将有助于为智能人居提供更优质的交互体验。         阿里巴巴达摩院语音实验室研究员付强表示，阿里巴巴在语音交互前端处理技术和方案的研发上投入了非常大的技术力量，此次和瑞芯微共同推出的智能人居解决方案，也是一次在声控式人居层面的共赢合作。未来，阿里将继续加大在智能语音交互方面的研究和合作，打造更多的全新产品。

原因3：支持主流语音服务和系统

支持Buildroot系统，ROS，AliOS Things等其他操作系统。语音服务支持百度DuerOS，思必驰，科大讯飞三种语音套件，以及支持Amazon Alexa。丰富的操作系统/服务支持，助力方便快速进行AIOT开发和产品应用

 

RK3308参数：

详细参数
CPU	• 四核Cortex-A35，频率最高1.3GHz
音频	• 内置音频CODEC，包含8路ADC和2路DAC
显示	• 支持RGB/MCU ,分辨率最高480P
内存	• 16bits  DDR3-1066/DDR3L-1066/DDR2-1066/LPDDR2-1066
	• Support SLC NAND, eMMC 4.51, Serial Nor FLASH
接口	• 支持2x8ch I2S/TDM, 1x8ch PDM, 1x2ch I2S/PCM
	• 支持 SPDIF IN/OUT , HDMI ARC
	• SDIO3.0, USB2.0 OTG,USB2.0 HOST, I2C, UART, SPI, I2S

资料来源：

http://www.rock-chips.com/    Rockchip-瑞芯微电子股份有限公司

http://www.t-firefly.com/           Firefly