2019华为数字芯片实习生面试经历

一面业务面

针对我简历上的一个项目,让我画框图,一开始我讲的几个模块比较细,讲了大概20分钟后技术官让我打住,只想听大概,然后就大概只讲了几个模块功能,画完框图;

之后给了我一段输入输出波形,写实现代码和电路,就是上升沿检测这种;

再之后问我一些日常问题,比如什么时候学的,成绩怎么样,我就一通吹兴趣是第一生产力,虽然我成绩不咋地。然后告诉我技术面给我过了。

二面综合面

二面又让我讲项目画框图,不过这次讲的比较细,i2c怎么做的,缩放算法怎么实现的,为啥选这种算法巴拉巴拉讲了快20分钟;

然后针对我的缩放模块问我不给定输入格式,只给死输出要求,为我算法应该怎么做,我沉思3分钟表示不会,大佬让我回去再想想;

再然后问我做这个遇到啥问题,我谈了一些FIFO的问题,之后针对FIFO问了我深度的考虑情况,让我用同步FIFO实现乒乓操作,不过后来又换成让我画异步FIFO架构和各个模块还有核心代码;

最后和我谈理想,谈钻研,谈意愿工作地。

ps:本来10点20的业务面,可是我性格测试挂了,在一面之前就让我去做性格测试,之后11点才让我面业务面吗,业务面45分钟。然后吃个饭,下午2点综合面面了35分钟。就这样吧,就当一次体验吧,反正也没抱希望。

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