高通平台sdm450基于QACT工具调试音频参数和MIC与喇叭的密封处理

喇叭要有声腔设计，有几种，前腔，后腔，但目前我们产品没有这方面的设计

1.存在的问题
(1)两台设备互打电话，打开免提后双方啸叫声更为明显。
(2)设备打电话给手机，手机接听者听到自己说话的回声。
2.    确认、分析和结构上处理
两个问题初步分析后主要是MIC和喇叭没有做密封处理引起，需要做密封处理
2.1    MIC的密封处理

增加密封海绵(也可以是密封圈这种)在麦克风声孔与外壳声孔之间起到气密作用，也有效屏蔽机器的喇叭声音。

2.2    喇叭的密封处理

增加EVA海绵是为了防止喇叭声音在机器内部传到mic 中

做了上面2点密封处理好，回音问题改善明显，初步测试没听到了，但啸叫声没有进行详细验证，因为只改了一台；而喇叭密封处理在工艺加上麻烦，量产执行难度大，考虑这种的处理方式，如下：

在左右两边增加EVB海绵做密封处理。但这种处理密封性还不够，测试还是有回音和啸叫声问题，接下来通过软件上来优化。

3.    调整音频参数优化
3.1    打电话或微信语音不打开免提时

3.2    打电话或微信语音开免提时

经过上面调整，初步测试验证没有回音和啸叫声问题了。
4.    调试总结
根据方案商建议，增益尽量不要超过6，避免引入其他噪音，先记录下来这个建议。